[发明专利]用于减少来自经电激励或磁激励的电容器的可闻及/或电噪声的方法及系统

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2012年8月30日申请且标题为“减少来自经电激励或磁激励的电容器的可闻及电噪声的方法(Method of Reducing Audible and Electrical Noise From Electrically or Mechanically Excited Capacitors)”的第61/694,827号美国临时申请案的优先权，所述美国临时申请案的揭示内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及电路板，且特定来说，涉及电路板上的电容器布置。

背景技术

一些电容器(例如，陶瓷电容器)可在由具有在可闻频率范围中的频率的时变电压激励时展现出产生可闻噪声的不合意的副作用。这些电容器通常以在电场的影响下展现出其尺寸方面的压电变化的陶瓷材料构造而成。与令人讨厌的声波波长相比，电容器本身的表面积通常较小。因此，电容器本身为不合意可闻噪声或声压的相对不良产生器。然而，当电容器安装到电路板时，电路板呈现相对大的表面积，且来自电容器的振动可传动到电路板，从而致使其较大表面积产生足够显著以致令人讨厌的声级。受电容器的振动刺激的电路板的较大振动表面积可产生显著声压。

一些电容器(例如，压电电容器)可在由机械振动激励时产生电噪声。施加到这些电容器的所产生机械应变具有产生跨越电容器端子的不合意电压的可能性，所述不合意电压可使使用这些电容器的电路中的所关注信号发生讹误。

将需要减少或消除由安装在电路板上的经电激励或磁激励的电容器产生的不合意的可闻及电噪声。

发明内容

揭示一种用于减少来自经电激励或磁激励的电容器的可闻及/或电噪声的电子装置。所述电子装置包含：支撑结构；第一电容器结构；以及第二电容器结构。所述支持结构具有顶面及底面，所述底面与所述顶面相对。所述第一电容器结构耦合到所述支撑结构的顶面，且所述第二电容器结构与所述第一电容器结构实质上相对地耦合到支撑结构的底面。所述第二电容器结构具有与所述第一电容器结构实质上类似的性质。

所述第一电容器结构与所述第二电容器结构可接收实质上相同的激励信号。所述第一电容器结构与所述第二电容器结构可并联或串联地电连接。所述第一电容器结构与所述第二电容器结构可为离散电容器且可为陶瓷电容器。所述支撑结构可为电路板，且所述第一电容器结构可安装在所述电路板的顶面上，且所述第二电感器结构可与第一电容器结构实质上相对地安装在所述电路板的底面上。

所述第一电容器结构及所述第二电容器结构中的每一者可包含多个电容器的堆叠，且多个电容器的堆叠可关于所述支撑结构彼此实质上对称。所述第一电容器结构及所述第二电容器结构中的每一者可包含电容器层的堆叠，且电容器层的堆叠可关于所述支撑结构彼此实质上对称。所述第一电容器结构及所述第二电容器结构中的每一者可包含多个电容器装置的阵列，且对于第一电容器阵列的每一个别电容器装置，第二电容器阵列可包含实质上类似的电容器装置，第二电容器阵列的实质上类似的电容器装置与第一电容器阵列的个别电容器装置实质上相对地耦合在支撑结构的相对侧上。

揭示一种用于减少来自电子装置中的经电激励或磁激励的电容器的可闻及/或电噪声的方法。所述方法包含：将第一电容器结构定位在支撑结构的顶面上；以及将具有与所述第一电容器结构实质上类似的性质的第二电容器结构与所述第一电容器结构的位置实质上相对地定位在支撑结构的底面上。第一电容器结构的振动可实质上抵消第二电容器结构的振动。所述方法可包含电连接所述第一电容器结构与所述第二电容器结构以接收实质上相同的激励信号，从而使第二电容器结构与第一电容器结构并联地电连接，及/或使第二电容器结构与所述第一电容器结构串联地电连接。所述支撑结构可为电路板，且定位第一电容器结构可包含在所述电路板的顶面上安装第一电容器结构，且定位所述第二电容器结构可包含在所述电路板的底面上与第一电容器结构的位置实质上相对地安装第二电容器结构。