[发明专利]各向异性导电膜及其制备方法

权利要求书

1.一种各向异性导电膜的制备方法，其中，将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液中分散有导电性粒子的粒子分散液的涂膜干燥，由此形成在该干燥涂膜上以单层固着有被覆导电性粒子的导电性粒子含有层，所述被覆导电性粒子由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆；并将导电性粒子含有层与绝缘性树脂层层合；其中，导电性粒子含有层使用具有规则的图案的转印模形成。

2.权利要求1的各向异性导电膜的制备方法，其中，通过调整粒子分散液中的热塑性树脂的固体成分浓度从而控制各向异性导电膜中的导电性粒子的间隔。

3.权利要求2的各向异性导电膜的制备方法，其中，通过将粒子分散液中的热塑性树脂的固体成分浓度调整为热塑性树脂稀释液的2~15wt%，将被覆导电性粒子的粒子间距离控制为1~6μm。

4.权利要求1~3中任一项的各向异性导电膜的制备方法，其中，将导电性粒子分散在溶剂中，在该分散液中掺混通过干燥形成被膜的热塑性树脂从而制备粒子分散液。

5.权利要求4的各向异性导电膜的制备方法，其中，热塑性树脂为乙烯·醋酸乙烯酯共聚树脂。

6.权利要求1~3、5中任一项的各向异性导电膜的制备方法，其中，通过在导电性粒子含有层上层合绝缘性树脂膜，将导电性粒子含有层与绝缘性树脂层层合。

7.一种各向异性导电膜，其中，在热塑性树脂稀释液的干燥涂膜上层合有导电性粒子含有层和绝缘性树脂层，所述导电性粒子含有层为以单层固着有被覆导电性粒子的层，所述被覆导电性粒子由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆，其中，多个导电性粒子以规则的图案形成导电性粒子群。

8.一种各向异性导电膜，其中，在热塑性树脂膜上层合有导电性粒子含有层和绝缘性树脂层，所述导电性粒子含有层为以单层固着有被覆导电性粒子的层，所述被覆导电性粒子由该热塑性树脂被覆，其中，多个导电性粒子以规则的图案形成导电性粒子群。

9.一种各向异性导电膜，其中，导电性粒子含有层与绝缘性树脂层层合，所述导电性粒子含有层为以单层保持有被覆导电性粒子的层，所述被覆导电性粒子由热塑性树脂被覆，其中，多个导电性粒子以规则的图案形成导电性粒子群，且任意的导电性粒子群与其它导电粒子群隔开。

10.权利要求7~9中任一项的各向异性导电膜，其中，所述热塑性树脂为乙烯·醋酸乙烯酯共聚树脂。

11.权利要求7~9中任一项的各向异性导电膜，其中，被覆导电性粒子的粒子间距离为1~6μm。

12.一种连接方法，所述连接方法为使用各向异性导电膜将第1电子零件的端子与第2电子零件的端子各向异性导电连接的连接方法，其中，

在第2电子零件上临时粘贴权利要求7~11中任一项的各向异性导电膜，

在临时粘贴于第2电子零件上的各向异性导电膜上临时设置第1电子零件，

接着，将第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件加热加压。

13.权利要求12的连接方法，其中，第1电子零件为安装零件，第2电子零件为基板类，从第1电子零件的上方用加热工具进行第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件的加热加压。

14.一种连接体，所述连接体为通过权利要求12或13的连接方法得到的第1电子零件与第2电子零件的连接体。