[发明专利]各向异性导电膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜及其制备方法。

背景技术

各向异性导电膜被广泛用于IC芯片等电子零件的安装。近年来，为了对应细间距连接，使细间距电路的电气连接良好、并且提高毗邻的电路间的绝缘性成为课题。对于这样的课题，提出了利用膜的双轴拉伸从而将导电性粒子以特定间隔配置、在导电性粒子间配置有绝缘性粒子的各向异性导电膜(专利文献1)。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-9804号说明书。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1的各向异性导电膜的制备工序中，由于在可双轴拉伸的膜上形成粘合层，在其上将导电性粒子铺满为多层，用刮刀将多余的导电性粒子刮掉从而配置为单层，所以可能对导电性粒子造成损伤，在工艺方法方面难度也高。另外，在将导电性粒子配置为单层时，对于导电性粒子也难以确保均匀的粒子间隔，使得难以稳定生产可对应细间距的连接的各向异性导电膜。

针对这样的目前技术的问题，本发明的目的在于，使导电性粒子以单层均匀地配置、可对应细间距的连接的各向异性导电膜能够用工业上容易的方法稳定生产。

解决课题的手段

本发明人发现，若将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂的稀释液中分散有导电性粒子的粒子分散液的涂布层干燥，则由该热塑性树脂的被膜被覆的导电性粒子以单层且均匀地分散的状态固着于所得干燥涂膜上，利用这样的树脂稀释液的干燥成膜，由此可容易地制备导电性粒子为单层、导电性粒子的粒子间距离得到控制的各向异性导电膜，从而完成本发明。

即，本发明提供一种各向异性导电膜的制备方法，其中，通过将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液中分散有导电性粒子的粒子分散液的涂膜干燥，形成在该干燥涂膜上以单层固着有由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子的导电粒子含有层；并将导电粒子含有层与绝缘性树脂层层合。此处，导电性粒子含有层可使用具有规则的图案的转印模形成。

另外，本发明提供一种各向异性导电膜，其中，在热塑性树脂稀释液的干燥涂膜上层合有导电性粒子含有层和绝缘性树脂层，所述导电性粒子含有层为由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子以单层固着的层。

此外，本发明提供一种连接方法，所述连接方法为使用上述各向异性导电膜将第1电子零件的端子与第2电子零件的端子各向异性导电连接的连接方法，其中，

在第2电子零件上临时粘贴上述的各向异性导电膜，

在临时粘贴的各向异性导电膜上临时设置第1电子零件，

接着，将第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件加热加压；并提供根据该连接方法得到的第1电子零件与第2电子零件的连接体。

发明的效果

根据本发明的各向异性导电膜的制备方法，可容易地制备导电性粒子以单层配置为均匀的粒子间距离的各向异性导电膜，另外可容易地控制其粒子间距离，因而使得对应细间距的各向异性导电膜可在工业上稳定生产。

另外，用该制备方法得到的各向异性导电膜中，例如即使应连接的导体端子间的间隔为5μm~15μm这样的细间距，也可使电气连接良好，并且提高毗邻的端子间的绝缘性。另外，通过将导电粒子的排列图案化，可更良好地进行细间距的导体端子间的电气连接。需说明的是，通过设计可应用于更宽的间距的导体端子间的电气连接。

附图说明

[图1] 图1为实施例的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。

[图2] 图2为比较例的各向异性导电膜的截面图。

[图3A] 图3A为在制备各向异性导电膜时可使用的具有线状图案的转印模的平面图。

[图3B] 图3B为在制备各向异性导电膜时可使用的具有岛状图案的转印模的平面图。

[图3C] 图3C为图3A和图3B的转印模的A-A线截面图。

[图4A] 图4A为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。

[图4B] 图4B为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。

[图4C] 图4C为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。

[图4D] 图4D为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。

[图4E] 图4E为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。

具体实施方式

以下在参照附图的同时详细地说明本发明。