[发明专利]连接器式耳蜗植入系统和方法

权利要求书

1.一种系统，包括：

耳蜗植入模块，其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给所述患者的耳蜗植入电路；

可植入声音处理器模块，其被配置为植入所述患者内并且包括被配置为将数据和/或功率光学地发送至所述耳蜗植入电路的声音处理器电路；和

光学连接器组件，其被配置为经由所述光学连接器组件有利于所述可植入声音处理器模块至所述耳蜗植入模块的可移除的联接；

其中所述光学连接器组件包括一根或多根光纤，所述一根或多根光纤被配置为有利于当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时所述数据和/或所述功率从所述声音处理器电路至所述耳蜗植入电路的光学传输。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述光学连接器组件还包括：

容纳所述一根或多根光纤的线缆；和

设置在所述线缆的远端处的模块化连接器。

3.如权利要求2所述的系统，其中：

所述模块化连接器被配置为可移除地连接至所述耳蜗植入模块；和

所述耳蜗植入模块还包括光学馈通组件，当所述模块化连接器可移除地连接至所述耳蜗植入模块时，所述光学馈通组件将所述一根或多根光纤光学地连接至所述耳蜗植入电路。

4.如权利要求3所述的系统，其中所述线缆的近端永久地联接至所述可植入声音处理器模块。

5.如权利要求4所述的系统，其中所述可植入声音处理器模块还包括将所述一根或多根光纤光学地连接至所述声音处理器电路的光学馈通组件。

6.如权利要求2所述的系统，其中：

所述模块化连接器被配置为可移除地连接至所述可植入声音处理器模块；和

所述可植入声音处理器模块还包括光学馈通组件，当所述模块化连接器可移除地连接至所述可植入声音处理器模块时，所述光学馈通组件将所述一根或多根光纤光学地连接至所述耳蜗植入电路。

7.如权利要求6所述的系统，其中所述线缆的近端永久地联接至所述耳蜗植入模块。

8.如权利要求7所述的系统，其中所述耳蜗植入模块还包括将所述一根或多根光纤光学地连接至所述耳蜗植入电路的光学馈通组件。

9.如权利要求1所述的系统，其中所述光学连接器组件还包括：

容纳所述一根或多根光纤的线缆；

设置在所述线缆的近端处的第一模块化连接器；和

设置在所述线缆的远端处的第二模块化连接器；

其中所述第一模块化连接器被配置为可移除地连接至所述耳蜗植入模块且其中所述第二模块化连接器被配置为可移除地连接至所述可植入声音处理器模块。

10.如权利要求1所述的系统，其中所述一根或多根光纤还被配置为当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时，有利于从所述耳蜗植入电路至所述声音处理器电路的数据的光学传输。

11.如权利要求1所述的系统，还包括被配置为植入所述患者内的可植入天线，其中所述光学连接器组件还被配置为有利于代替所述可植入声音处理器模块将所述可植入天线可移除地联接至所述耳蜗植入模块。

12.如权利要求1所述的系统，还包括被配置为植入所述患者内的并且通信地联接至所述声音处理器电路的可植入电池，其中所述可植入电池提供被光学地发送至所述耳蜗植入电路的功率。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述可植入电池与所述可植入声音处理器模块是分开的并且被配置为经由功率链接通信地联接至所述声音处理器模块。

14.如权利要求12所述的系统，其中所述可植入声音处理器模块容纳所述可植入电池。