[发明专利]包括封装衬底中的管芯的堆叠管芯封装

说明书

本发明描述了包括封装衬底中的管芯的堆叠管芯封装。本文中所描述的一些实施例包括装置和形成这种装置的方法。在一个这种实施例中，装置可以包括衬底、第一管芯和耦合到所述第一管芯和所述衬底的第二管芯。所述衬底可以包括开口。所述管芯的至少一部分可以占据所述衬底中的所述开口的至少一部分。描述了包括附加装置和方法的其它实施例。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2012年9月27日提交的美国申请序列号No.13/629368的优先权的权益，通过引用的方式将该美国申请的全部内容并入本文中。

技术领域

实施例涉及半导体器件封装。一些实施例涉及堆叠管芯封装。

背景技术

诸如移动电话、平板电脑和计算机之类的许多电子产品通常具有包封在集成电路(IC)封装中的半导体管芯。管芯通常具有可以形成诸如存储信息的存储器器件或处理信息的处理器之类的器件的电路。管芯中的器件在进行操作时可能发热。因此，通常在IC封装中包括诸如热沉之类的散热方案来冷却管芯。

一些常规IC封装可以具有多个管芯，以增大存储器存储容量、处理能力或两者。在一些IC封装中为节省面积，可以将多个管芯堆叠在彼此顶部。然而，堆叠的管芯可能增大IC封装的总厚度，导致其不适合用于一些电子产品中。此外，为一些IC封装提供适当的散热方案来冷却堆叠的管芯可能构成挑战。

附图说明

图1示出了根据本文中所描述的一些实施例的包括耦合到底座的封装的电子装备的形式的装置的截面。

图2示出了根据本文中所描述的一些实施例的将管芯从图1的封装中拆卸下来之后的管芯。

图3示出了根据本文中所描述的一些实施例的将衬底从图1的封装中拆卸下来之后的衬底。

图4示出了根据本文中所描述的一些实施例的将底座从图1的封装中拆卸下来之后的底座。

图5示出了根据本文中所描述的一些实施例的包括散热器件的电子装备的形式的装置的截面。

图6示出了根据本文中所描述的一些实施例的可以是图1的电子装备的变化的电子装备的形式的装置的截面。

图7示出了根据本文中所描述的一些实施例的包括散热器件的图6的电子装备的形式的装置的截面。

图8示出了根据本文中所描述的一些实施例的可以是图6的电子装备的变化的电子装备的形式的装置的截面。

图9示出了根据本文中所描述的一些实施例的包括散热器件的图8的电子装备的形式的装置的截面。

图10示出了根据本文中所描述的一些实施例的包括耦合到无开口底座的封装的电子装备的形式的装置的截面。

图11示出了根据本文中所描述的一些实施例的将底座从图10的封装中拆卸下来之后的底座。

图12示出了根据本文中所描述的一些实施例的包括具有耦合到管芯的结构的封装的电子装备的形式的装置的截面。

图13到图19示出了根据本文中所描述的一些实施例的形成电子装备的方法。

具体实施方式

图1示出了根据本文中所描述的一些实施例的包括耦合到底座190的封装101的电子装备100的形式的装置的截面。电子装备100可以包括或可以被包括在例如如下电子产品中：蜂窝电话、智能电话、平板电脑、电子阅读器(例如，电子书阅读器)、膝上型电脑、台式电脑、个人计算机、服务器、个人数字助理(PDA)、网络设备、机顶盒(STB)、网络路由器、网络交换机、网桥、其它类型的设备或装备。