[发明专利]连接器用镀敷端子以及端子对无效

专利信息
申请号: 201380045494.9 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN104604036A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 大久保将之;斋藤宁;坂喜文 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;C23C28/02;H01R13/04;H01R13/11
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 权太白;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接 器用 端子 以及
【权利要求书】:

1.一种连接器用镀敷端子,其特征在于,

在与其他导电性部件接触的触点部具有被覆层,该被覆层包含锡和由比锡硬的金属构成的硬质金属而成,

在所述触点部内,包含锡在最表面露出的区域与所述硬质金属在最表面露出的区域这两者,或者包含所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域。

2.根据权利要求1所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

在具有表面形成有由所述硬质金属构成的硬质金属层的凹凸结构的母材的表面形成有锡层,所述凹凸结构的凸部不被所述锡层覆盖而露出于最表面或者被比所述凹凸结构的凹部处的锡层薄的锡层被覆,所述触点部包含所述凹凸结构的凸部与凹部各至少一个。

3.根据权利要求2所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

在包含所述触点部的区域形成两个以上的所述凹凸结构的凸部,形成于所述触点部的凸部与其他凸部的距离中的最小的距离比横穿所述触点部的直线中的最长的直线短。

4.根据权利要求2或3所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

所述触点部的最表面由与所述母材的凹凸结构相比面内的凹凸差较小的面构成。

5.根据权利要求2~4中的任一项所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

所述母材在表面具有凹凸结构的板状的基材的表面形成所述硬质金属层而成。

6.根据权利要求1所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

在包含所述触点部的区域形成两个以上的所述硬质金属在最表面露出的区域,或者形成两个以上的所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域,连接这些区域的距离中的最小的距离比横穿所述触点部的直线中的最长的直线短。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

所述硬质金属是铜-锡合金。

8.根据权利要求5或7所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

所述基材由铜或铜合金构成。

9.根据权利要求5或7所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

所述基材由铝或铝合金构成。

10.根据权利要求7~9中的任一项所述的连接器用镀敷端子,其特征在于,

在所述基材与由所述铜-锡合金构成的层之间形成有镍层。

11.一种端子对,其特征在于,

由阳型连接器端子与阴型连接器端子构成,

所述阳型连接器端子与所述阴型连接器端子中的至少一个由权利要求1~10中的任一项所述的连接器用镀敷端子构成。

12.根据权利要求11所述的端子对,其特征在于,

对所述阳型连接器端子与所述阴型连接器端子彼此接触的触点部施加的接触载荷为2N以上。

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