[发明专利]连接器用镀敷端子以及端子对

说明书

技术领域

本发明涉及连接器用镀敷端子以及端子对，进一步详细地说，涉及低插入力连接器用镀敷端子以及端子对。

背景技术

作为用于电气连接端子等的导电部件，通常来说采用具有良好的电传导性的铜或铜合金。另外，近年来，作为替代铜以及铜合金的材料，铝以及铝合金也被用作构成电连接端子的材料。

在铜以及铜合金、铝以及铝合金的表面形成有氧化膜等绝缘性的被膜，因此在与其他导体接触时的接触电阻变高。因此，如图6所示，以往通常是，在由铜或铜合金、铝或铝合金等构成的母材41的表面根据需要形成镍等的基底镀层42之后再形成锡层43而得到的物质被用作汽车用连接器端子的材料。与其他金属相比，锡具有非常柔软这一特征。在镀锡端子中，在金属锡层的表面形成较硬的绝缘性的氧化锡被膜，由于氧化锡被膜能够通过较弱的力被破坏而容易露出柔软的锡层，因此形成良好的电接触。

但是，同样地，起因于锡的柔软性，在镀锡端子中存在端子嵌合时的摩擦系数变高这样的问题。如图6所示，在柔软的锡层43的表面，在连接器触点滑动时容易产生锡层43的凹陷(掘り起こし)或锡彼此之间的粘合。由此，锡层43表面的摩擦系数变高，插入连接器端子所需的作用力(插入力)上升。

因此，进行了在柔软的锡层的母材侧形成由较硬的含锡合金构成的基底镀层而抑制镀锡端子的插入力的尝试。例如，在专利文献1中，公开了一种端子，在由铜合金构成的母材的表面依次层叠镀镍层、镀铜层、镀锡层，通过回流处理而在镀铜层与镀锡层之间形成铜-锡合金。另外，在专利文献2中，公开了一种采用镀敷材料的电气/电子部件，在由铜或铜合金构成的导电性基材上形成由4～10族金属构成的基底镀层、由铜或铜合金形成的中间镀层以及由锡或锡合金形成的表面镀层，其后进行热处理，并在中间镀层与表面镀层之间形成Sn-Cu金属间化合物的层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-151668号公报

专利文献2：日本特开2007-204854号公报

发明内容

发明要解决的课题

如果在锡层的母材侧形成上述那样的较硬的层，则锡层表面的摩擦系数降低，端子插入力降低，而较硬的层越厚且锡层越薄，则能够越好地发挥该效果。另一方面，如果使锡层变薄，则基于锡层的接触电阻降低的效果减小。由此，在层叠较硬的层与柔软的锡层的情况下，难以兼顾端子插入力的降低与接触电阻的降低。

本发明要解决的课题在于，提供一种连接器用镀敷端子以及端子对，在最表面具有锡层的连接器用镀敷端子以及端子对中兼顾了端子插入力的降低与接触电阻的降低。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，其主旨在于，本发明所涉及的连接器用镀敷端子在与其他导电性部件接触的触点部具有被覆层，该被覆层包含锡和由比锡硬的金属构成的硬质金属而成，在所述触点部内，包含锡在最表面露出的区域与所述硬质金属在最表面露出的区域这两者，或者包含所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域。

在此，优选的是，在具有表面形成有由所述硬质金属构成的硬质金属层的凹凸结构的母材的表面形成有锡层，所述凹凸结构的凸部不被所述锡层覆盖而露出于最表面或者被比所述凹凸结构的凹部处的锡层薄的锡层被覆，所述触点部包含所述凹凸结构的凸部与凹部各至少一个。

在这种情况下，优选的是，在包含所述触点部的区域形成两个以上的所述凹凸结构的凸部，形成于所述触点部的凸部与其他凸部的距离中的最小的距离比横穿所述触点部的直线中的最长的直线短。

另外，所述触点部的最表面可以由与所述母材的凹凸结构相比面内的凹凸差较小的面构成。

进而，优选的是，所述母材在表面具有凹凸结构的板状的基材的表面形成所述硬质金属层而成。

在本发明所涉及的连接器用镀敷端子中，以下结构也是优选的，即，在包含所述触点部的区域形成两个以上的所述硬质金属在最表面露出的区域，或者形成两个以上的所述硬质金属被比其他部位的锡层薄的锡层被覆的区域，连接这些区域的距离中的最小的距离比横穿所述触点部的直线中的最长的直线短。

另外，所述硬质金属可以是铜-锡合金。

进而，所述基材可以由铜或铜合金、或者由铝或铝合金构成。

在此，在所述基材与由所述铜-锡合金构成的层之间可以形成有镍层。

为了解决上述课题，其主旨在于，本发明所涉及的端子由阳型连接器端子与阴型连接器端子构成，所述阳型连接器端子与所述阴型连接器端子中的至少一个由上述的连接器用镀敷端子构成。