[发明专利]光半导体分散树脂组合物及其制造方法以及抗菌性部件有效
| 申请号： | 201380045892.0 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104603208B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 植田刚士;绢川谦作;山科大悟 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;A01N25/10;A01N59/20;A01P3/00;C08F290/06;C08K3/22;C08K3/24;C08K3/30 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 分散 树脂 组合 及其 制造 方法 以及 抗菌 部件 | ||
1.一种光半导体分散树脂组合物，其特征在于，其含有：
光半导体、
相对于所述光半导体100质量份为0.1～5质量份的铜化合物、
相对于所述光半导体100质量份为50～350质量份的活性能量射线固化性树脂、以及
相对于所述活性能量射线固化性树脂100质量份为0.1～20质量份的光聚合引发剂，
所述光半导体分散树脂组合物是通过利用活性能量射线的照射进行所述活性能量射线固化性树脂的聚合和所述光半导体的激发而制作的。
2.根据权利要求1所述的光半导体分散树脂组合物，其特征在于，所述光半导体的粒径小于可见光线的波长。
3.一种光半导体分散树脂组合物的制造方法，其特征在于，其具有以下工序：
将光半导体、相对于所述光半导体100质量份为0.1～5质量份的铜化合物、相对于所述光半导体100质量份为50～350质量份的活性能量射线固化性树脂、相对于所述活性能量射线固化性树脂100质量份为0.1～20质量份的光聚合引发剂以及液体分散介质混合，调制树脂组合物前体溶液的工序；以及
通过对所述树脂组合物前体溶液照射活性能量射线，从而进行所述活性能量射线固化性树脂的聚合和所述光半导体的激发的工序。
4.根据权利要求3所述的光半导体分散树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述铜化合物为2价的化合物。
5.根据权利要求3或4所述的光半导体分散树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述树脂组合物前体溶液中的所述光半导体的粒径为10nm～200nm。
6.一种抗菌性部件，其特征在于，其具有：
基材、以及
设置于所述基材上且含有权利要求1或2所述的光半导体分散树脂组合物的被膜。
7.根据权利要求6所述的抗菌性部件，其特征在于，每1小时的抗菌活性值为3以上。
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