[发明专利]光半导体分散树脂组合物及其制造方法以及抗菌性部件

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体分散树脂组合物及其制造方法以及抗菌性部件。详细而言，本发明涉及抗菌性能长时间持续且廉价的光半导体分散树脂组合物及其制造方法、以及使用了该光半导体分散树脂组合物的抗菌性部件。

背景技术

由于消费者的清洁意愿的提高，因而开发了使生活环境中的微生物减少的各种抗菌性部件，并被制品化。这样的抗菌性部件具有抗菌性材料，作为该抗菌性材料，可以大致分类成有机系和无机系。

作为无机系的抗菌性材料，通常已知有银、铜、锌、锡、铅及它们的化合物等。其中，特别是含有银、铜、锌及它们的化合物的抗菌性材料从抗菌特性、对人体的安全性等观点出发而在各种领域中被利用。并且，对于该抗菌性材料，银离子、2价的铜离子及锌离子等金属离子发挥微生物的繁殖抑制效果和杀菌作用。另外，从提高抗菌性的观点出发，这样的无机系的抗菌性材料以担载于沸石或硅石等多孔质载体上的状态被使用(例如参照专利文献1及2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-68914号公报

专利文献2：日本特开平11-236304号公报

发明内容

然而，以往的抗菌性材料存在抗菌性能的持续性不充分、而且因长时间的使用而发生变色这样的问题。此外，当使用银作为抗菌性材料时，还存在材料成本变高的问题。进而，在使金属等担载于多孔质载体上的情况下，存在制造成本也增大的问题。

本发明是鉴于这样的现有技术所具有的课题而进行的。并且，本发明的目的在于提供抗菌性能长时间持续且可抑制变色、进而廉价的光半导体分散树脂组合物及其制造方法以及抗菌性部件。

本发明的第1方案的光半导体分散树脂组合物含有光半导体、以及相对于光半导体100质量份为0.1～5质量份的铜化合物。树脂组合物进一步含有相对于光半导体100质量份为50～350质量份的活性能量射线固化性树脂、以及相对于活性能量射线固化性树脂100质量份为0.1～20质量份的光聚合引发剂。并且，该树脂组合物是通过利用活性能量射线的照射进行活性能量射线固化性树脂的聚合和光半导体的激发而制作的。

对于本发明的第2方案的光半导体分散树脂组合物，在第1方案的树脂组合物中，光半导体的粒径小于可见光线的波长。

本发明的第3方案的光半导体分散树脂组合物的制造方法具有将光半导体、铜化合物、活性能量射线固化性树脂、光聚合引发剂以及液体分散介质混合，调制树脂组合物前体溶液的工序。进一步具有通过对树脂组合物前体溶液照射活性能量射线，从而进行活性能量射线固化性树脂的聚合和光半导体的激发的工序。另外，铜化合物相对于光半导体100质量份为0.1～5质量份，活性能量射线固化性树脂相对于光半导体100质量份为50～350质量份。此外，光聚合引发剂相对于活性能量射线固化性树脂100质量份为0.1～20质量份。

对于本发明的第4方案的光半导体分散树脂组合物的制造方法，在第3方案的制造方法中，铜化合物为2价的化合物。

对于本发明的第5方案的光半导体分散树脂组合物的制造方法，在第3或第4方案的制造方法中，树脂组合物前体溶液中的光半导体的粒径为10nm～200nm。

本发明的第6方案的抗菌性部件具有基材、以及设置于基材上且含有第1或第2方案的光半导体分散树脂组合物的被膜。

对于本发明的第7方案的抗菌性部件，在第6方案的抗菌性部件中，每1小时的抗菌活性值为3以上。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式的光半导体分散树脂组合物及其制造方法以及抗菌性部件进行详细说明。

[光半导体分散树脂组合物]

本发明的实施方式的光半导体分散树脂组合物(以下也称为树脂组合物)含有光半导体及铜化合物。本实施方式的树脂组合物还含有活性能量射线固化性树脂及光聚合引发剂作为使光半导体及铜化合物分散的基材。

光半导体是对树脂组合物赋予光催化功能的物质。即，该光半导体若被照射紫外线等活性能量射线则产生活性氧等活性种，该活性氧通过与有机物接触，从而将有机物氧化及分解。这样，光半导体由于附着于树脂组合物上，且能够将作为污渍、臭味成分的主要原因的有机物分解及除去，所以是赋予防污和防臭的效果的物质。