[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。

背景技术

目前，作为连接电子零件彼此的手段，可使用各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film)、各向异性导电糊(ACP；Anisotropic Conductive Paste)等连接材料。

所述各向异性导电膜例如为在含有热固化性树脂的绝缘性粘合剂中分散导电性粒子而成的膜状的连接材料。通过将要进行各向异性导电连接的电子零件彼此的电极部分经由所述ACF进行热压接，使含有所述热固化性树脂的粘合剂进行热固化而进行连接。

所述各向异性导电膏例如含有绝缘性粘合剂、导电性粒子和溶剂(例如参照专利文献1及2)。含有所述溶剂的所述ACP的使用方法例如如下所述。在挠性印刷基板(FPC；Flexible Printed Circuits)等电子零件上印刷所述ACP并进行加热干燥时，在所述电子零件的电极部上形成由所述ACP构成的涂膜。形成有利用所述ACP的所述涂膜的所述FPC大多在该状态下进行室温输送。因此，所述ACP也使用采用不因热而固化的非反应型粘合剂的类型。

但是，近年来，在电子零件彼此的连接中要求低温、低压力及短时间下的连接。在降低电子零件的热损害方面、防止连接时的加热温度的偏移(根据是否在连接于电极部的配线的前端连接零件，电极部中的加热温度变化而成为偏移。安装密度成为高密度时，偏移变得特别显著。)方面及对安装设备的负荷的降低方面，要求低温下的连接。在对薄的基板或触摸面板的损害的降低方面，要求低压力下的连接。在生产率方面，要求短时间下的连接。

但是，由于现有的所述各向异性导电膜使用热固化性树脂，因此，要与低温及短时间下的连接对应时，在保管中产生固化，因而存在需要缩短保管期间、实用上不适合的问题。

另外，就现有的所述各向异性导电膏而言，要与低压力下的连接对应时，需要降低所述ACP的粘度。降低所述ACP的粘度时，存在所述ACP中的粘合剂经不起在热压接的结束之后产生的电子零件的复原力、不能维持导电性粒子的崩塌、连接电阻变得不充分的问题。

因此，谋求提供一种维持充分的连接电阻并且可以进行低温、低压力及短时间下的连接的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体为现状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开第2011-132304号公报

专利文献2:国际公开第99/01519号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于，解决现有的所述各种问题，实现以下的目的。即，本发明的目的在于，提供一种维持充分的连接电阻并且可以进行低温、低压力及短时间下的连接的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体。

用于解决课题的手段

作为用于解决所述课题的手段，如下所述。即，

＜1＞一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，

含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，

所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。

＜2＞如上述＜1＞所述的各向异性导电膜，其中，在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，升温时的熔融开始温度与吸热峰值温度之差的绝对值(ΔT1)和降温时的结晶化开始温度与放热峰值温度之差的绝对值(ΔT2)满足下式ΔT1＞ΔT2，

测定温度范围：30℃～250℃，

升温速度：10℃/分钟，

降温速度：20℃/分钟。

＜3＞如上述＜1＞～＜2＞中任一项所述的各向异性导电膜，其中，结晶性树脂和非晶性树脂的质量比(结晶性树脂：非晶性树脂)为25：75～75：25。

＜4＞如上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜，其中，结晶性树脂含有结晶性聚酯树脂，

非晶性树脂含有非晶性聚酯树脂。

＜5＞如上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的各向异性导电膜，其还含有弹性体。

＜6＞如上述＜5＞所述的各向异性导电膜，其中，结晶性树脂的含量及非晶性树脂的含量之和(X)与弹性体的含量(Y)的质量比(X：Y)为160：40～60：140。