[发明专利]用于对胎压测量电子器件进行降温的系统和方法有效
申请号: | 201380046514.4 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN105050836B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 加里·托马斯·史密斯 | 申请(专利权)人: | 美捷特(橘郡)有限公司 |
主分类号: | B60C23/00 | 分类号: | B60C23/00;B60C23/04;B60C23/12 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人: | 董巍,谢栒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测量 电子器件 进行 降温 系统 方法 | ||
1.联接到飞机轮子的轮缘的热压力测量组件,其包括:
壳体,其构造成紧固到轮面;
定位在所述壳体的内部中的电子器件包封件;
电子器件,其定位于所述电子器件包封件中且配置成处理从测量胎压和温度的远程传感器所接收到的信号;
导热垫片;以及
内部绝热体,其定位于所述壳体的所述内部中,并且所述内部绝热体的轮廓符合所述壳体的内部,所述内部绝热体和所述导热垫片构造为将所述电子器件的温度降低到足以允许使用额定至125摄氏度的低温电子器件。
2.根据权利要求1所述的组件,其中,所述内部绝热体具有一定的数量并且定位成使得所述电子器件包封件的内部温度不超过125摄氏度。
3.根据权利要求1所述的组件,其中,所述壳体包括主体壳体、下部主体壳体、中间壳体、电子器件包封件和分离或集成顶帽。
4.根据权利要求1所述的组件,进一步包括定位在所述壳体和所述轮面之间的外部绝热体。
5.根据权利要求4所述的组件,其中,所述内部绝热体和所述外部绝热体具有一定的数量并且定位成使得所述电子器件包封件的内部温度不超过125摄氏度。
6.根据权利要求1所述的组件,其中,所述内部绝热体提供大于由所述壳体所提供的绝热。
7.根据权利要求1所述的组件,其中,所述内部绝热体为环形。
8.根据权利要求1所述的组件,其中,所述远程传感器联接到所述轮子的轮缘,并且电联接到所述电子器件。
9.根据权利要求1所述的组件,其中,所述壳体包括顶帽。
10.根据权利要求1所述的组件,其中,所述内部绝热体阻止将热量通过辐射、传导和对流从飞机的壳体、轮子和刹车片传递到所述电子器件内。
11.根据权利要求8所述的组件,其中,所述远程传感器通过电缆联接到所述电子器件。
12.根据权利要求1所述的组件,其中,所述内部绝热体的至少一部分定位在壳体主体和壳体罩之间。
13.根据权利要求1所述的组件,其中,所述远程传感器是压阻、压电或MEMS传感器。
14.根据权利要求4所述的组件,其中,所述内部绝热体和所述外部绝热体设置于下部壳体主体元件上,所述下部壳体主体元件经由紧固件联接到所述壳体。
15.根据权利要求14所述的组件,其中,所述紧固件与所述电子器件热绝缘。
16.根据权利要求1所述的组件,其中,所述内部绝热体的至少一部分包括夹套绝热体。
17.根据权利要求4所述的组件,其中,所述内部绝热体包括环、一个或更多个绝热体夹套和位于中间壳体主体元件处的绝热体。
18.根据权利要求4所述的组件,其中,所述热压力测量组件定位在所述轮子的轴向开口的上方。
19.根据权利要求1所述的组件,其中,所述电子器件包括调节由所述远程传感器所产生的信号以获得第一模拟压力输出信号的ASIC。
20.根据权利要求19所述的组件,其中,所述电子器件包括联接到ECU微处理器的相应压力输入端口的模拟信号线。
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