[发明专利]医疗器具的灭菌方法以及灭菌控制装置有效

专利信息
申请号: 201380046919.8 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN104602739B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 北村光 申请(专利权)人: 泰尔茂株式会社
主分类号: A61M5/28 分类号: A61M5/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 医疗 器具 灭菌 方法 以及 控制 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及医疗器具的灭菌方法以及该方法所采用的灭菌控制装置,该医疗器具的灭菌方法是将收纳容器收纳在灭菌器内并用高压水蒸气灭菌的方法,其中该收纳容器是将气体透过性且微粒非透过性的盖板热粘结于收纳有医疗器具的容器主体的开口缘而进行了密封。

背景技术

预灌封注射器或填充有药液等药品的预填充注射器这样的注射筒、注射液这样的医疗用品、血袋或导管这样的医疗设备等医疗器具在使用前必须处于洁净的无菌状态,因此,预先实施将医疗器具收纳于树脂制收纳容器并在灭菌器内进行高压水蒸气灭菌处理这样的灭菌处理。在专利文献1中,记载有如下内容:作为医疗器具的药剂填充用的注射筒是将安装有用于覆盖前端部的针的盖的、空的注射筒收纳于收纳容器并向用于向注射筒填充药剂的工厂运送的,此时,对于收纳有多个空的注射筒的收纳容器的开口部,在其开口缘用由高密度聚乙烯无纺布这样的气体透过性材料形成的盖板进行热封而密封,之后,用高压灭菌器(autoclave)对收纳容器实施灭菌。

对于从高压灭菌器取出的收纳容器,在运送目的地的工厂,在去除密封着开口部的盖板之后,向各注射筒填充药剂,再将推压件插入于各注射筒而形成预填充注射器。制造出来的预填充注射器在用灭菌包装袋包装之后被运送给医师等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-183768号公报

发明内容

发明要解决的问题

收纳于收纳容器并进行了灭菌的注射筒能够在保持着该状态的同时向运送目的地的工厂运送。对收纳容器的开口部进行密封的盖板是利用涂布于其背面的、由热塑性树脂形成的热封用粘结剂而热粘结于收纳容器的开口缘,以能够在运送目的地的工厂简单地去除。但是,明确了存在如下情况:在用高压灭菌器实施了灭菌的收纳容器中,盖板从收纳容器的开口缘局部剥离。还弄清了其原因在于,在提高灭菌器内的温度的升温工序、灭菌工序以及降低灭菌器内的温度的冷却工序中,盖板处于以从收纳容器的开口缘剥离的程度向收纳容器的外侧鼓出的凸出状态。

本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种如下的医疗器具的灭菌方法以及灭菌控制装置:即使将在收纳有医疗器具的容器主体的开口缘用气体透过性且微粒非透过性的盖板以热封用热塑性树脂进行热粘结而进行了密封的收纳容器收纳在灭菌器内并用高压水蒸气实施灭菌,也能防止因升温工序中、灭菌工序中以及冷却工序中盖板处于向容器主体的外侧鼓出的凸出状态而导致的盖板的剥离。

解决问题的技术机构

为了实现上述目的而作成的医疗器具的灭菌方法中,该医疗器具收纳在具备容器主体和气体透过性且微粒非透过性的盖板的收纳容器内,上述容器主体具有位于下端的底部、与上述底部的周围连续并向上端延伸周壁部以及被上述周壁部的上端包围的开口部,上述盖板覆盖上述开口部并对该开口部进行密封,在该医疗器具的灭菌方法中,包括:升温工序,将上述收纳容器收纳在灭菌器内之后,向上述灭菌器内导入高压水蒸气,使上述灭菌器内达到规定温,其中,该收纳容器是用热封用热塑性树脂将上述盖板热粘结在收纳有上述医疗器具的上述容器主体的上述周壁部的上端而密封了上述开口部;灭菌工序,以上述规定温度将上述灭菌器内保持规定时间而对上述医疗器具实施灭菌;以及冷却工序,对以上述规定温度维持的上述灭菌器内进行冷却,在上述升温工序、上述灭菌工序以及上述冷却工序中,向因上述高压水蒸气的导入而处于水蒸气环境下的上述灭菌器内导入压缩气体,将上述灭菌器内的当前压力加压至上述收纳容器内的压力以上,从而使上述盖板不会从上述周壁部的上端剥离。

优选的是,至少在上述升温工序以及上述灭菌工序中,分别在上述当前压力成为比对与上述灭菌器内的当前温度相对应的饱和水蒸气压加上预先设定的压力值而得到的升温压力以及灭菌压力低的压力时,导入上述压缩气体,将上述当前压力加压至上述升温压力以上以及加压至上述灭菌压力以上。

优选的是,至少在上述升温工序以及上述灭菌工序中,分别每隔规定时间对上述灭菌器内的当前温度以及上述当前压力进行实测,在实测的上述当前压力成为比对与实测的上述当前温度相对应的饱和水蒸气压加上预先设定的压力值而得到的升温压力及灭菌压力低的压力时,向上述灭菌器内导入上述压缩气体,将上述当前压力加压至上述升温压力以上以及加压至上述灭菌压力以上。

优选的是,利用在上述灭菌器内的底部附近设置的温度传感器对上述当前温度进行实测,上述升温压力以及上述灭菌压力中上述预先设定的压力值分别为20~90kPa。

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