[发明专利]基板盒清洗装置有效
申请号: | 201380047027.X | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN104620358B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 坂下俊也 | 申请(专利权)人: | 修谷鲁电子机器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板盒 清洗 装置 | ||
1.一种基板盒清洗装置,其在未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,该基板盒具备底座和覆盖该底座的壳,并且在内部容纳上述基板,其中,
该基板盒清洗装置具备:
室,其形成洁净的空间;
清洗槽,其被设置在该室内,在将上述基板盒的底座和壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和
搬送机构,其相对于清洗槽搬送上述基板盒的各部件,
上述清洗槽具备:
槽主体,其具有向上方敞开的开口;和
能够开闭的盖,在搬送上述基板盒的各部件时,该盖使该槽主体的开口打开,在清洗该各部件时,该盖使该开口关闭,
该基板盒清洗装置还具备:
旋转板,其在所述清洗槽的槽主体的底部被设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;
旋转驱动部,其驱动该旋转板旋转;
多个底座支承杆,其竖立设置在上述旋转板上,并在规定的高度位置处对上述底座的外缘的一部分进行支承;和
多个壳支承杆,其竖立设置于上述旋转板上,并在与上述底座支承杆不同的规定的高度位置处对上述壳的外缘的一部分进行支承,
上述底座和上述壳分别通过竖立设置于上述旋转板上的上述底座支承杆和上述壳支承杆支承成位于不同的高度。
2.根据权利要求1所述的基板盒清洗装置,其中,
上述清洗槽的多个底座支承杆与多个壳支承杆彼此竖立设置在旋转方向的不同位置。
3.根据权利要求2所述的基板盒清洗装置,其中,
该基板盒清洗装置具备控制部,该控制部对上述旋转驱动部进行控制,并将上述底座的支承和解除支承时的底座支承杆的停止位置与上述壳的支承和解除支承时的壳支承杆的停止位置设定成相位不同。
4.根据权利要求1所述的基板盒清洗装置,其中,
该基板盒清洗装置具备保持部,该保持部被设置在上述清洗槽内,在无需对上述底座和壳中的任一方的部件的外侧面进行清洗时,该保持部能够以覆盖该无需清洗的部件的外侧面的方式保持该部件。
5.根据权利要求4所述的基板盒清洗装置,其中,
上述保持部被设置在上述清洗槽的盖的背面,利用上述盖的背面来覆盖上述无需清洗的部件的外侧面。
6.根据权利要求4所述的基板盒清洗装置,其中,
上述保持部具备吸附盘,该吸附盘吸附上述无需清洗的部件的外侧面。
7.根据权利要求4所述的基板盒清洗装置,其中,
该基板盒清洗装置具备控制部,该控制部判定是否无需对上述底座和壳中的至少任一方的部件的外侧面进行清洗,在判定为不需要时,利用上述搬送机构将无需清洗的部件搬送到上述保持部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造