[发明专利]基板盒清洗装置有效
申请号: | 201380047027.X | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN104620358B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 坂下俊也 | 申请(专利权)人: | 修谷鲁电子机器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板盒 清洗 装置 | ||
技术领域
本发明涉及对基板盒进行清洗的基板盒清洗装置,该基板盒是在对转印电子部件的电路图案时使用的掩模基板或晶片等半导体基板等基板进行保管或者搬运时使用的基板盒。
背景技术
以往,作为这种基板盒清洗装置,已知例如专利文献1(日本特开2005-109523号公报)中公开的基板盒清洗装置。如图22所示,在未设置基板的状态下,该基板盒清洗装置Sa对由底座Cb和覆盖该底座Cb的壳Cs构成且内部容纳基板(未图示)的基板盒C进行清洗。基板盒清洗装置Sa具备形成洁净的空间的室200,在该室200内设置有清洗槽201,所述清洗槽201在将底座Cb和壳Cs各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件。清洗槽201具备:槽主体202,其具有向上方开放的开口;和盖203,其对槽主体202的开口进行开闭。在室200的外部设置有载置基板盒C的载置台204。手臂机器人205利用把持柄207把持载置于载置台204上的基板盒C并搬送到设置在室200的内部的支承台206。并且,手臂机器人205利用把持柄207把持被支承于支承台206的基板盒C的壳Cs而搬送并放置于清洗槽201的槽主体202内,将基板盒C的底座Cb搬送并放置于清洗槽201的盖203上。然后,在将盖203关闭的状态下,壳Cs和底座Cb在槽主体202内被清洗。若清洗完毕,则清洗槽201的盖203被打开,手臂机器人205对基板盒C的底座Cb和壳Cs顺次地进行搬送,并在支承台206上装配成基板盒C。并且,手臂机器人205再次地将基板盒C从支承台206上搬送到室200外的载置台204上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-109523号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在上述以往的基板盒清洗装置Sa的清洗槽201中,基板盒C的壳Cs被放置在槽主体202内,底座Cb被放置设置于盖203。当这样地将一个部件安装于盖203而进行清洗时,有时清洗液不容易充分地遍及安装于盖203的部件、特别是盖侧的表面,不一定能够充分地进行清洗。
本发明正是鉴于上述情况而完成的,提供基板盒清洗装置,其能够使基板盒的各部件在槽主体内分离地进行清洗,并能够使清洗液均匀地遍布而可靠地进行清洗。
用于解决课题的手段
本发明的基板盒清洗装置为如下的结构:在未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,该所述基板盒具备底座和覆盖该底座的壳,并且在内部容纳上述基板,其中,该基板盒清洗装置具备:室,其形成洁净的空间;清洗槽,其设置在该室内,在将上述基板盒的底座和壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和搬送机构,其相对于清洗槽搬送上述基板盒的各部件,上述清洗槽具备:槽主体,其具有向上方敞开的开口;和能够开闭的盖,在搬送上述基板盒的各部件时,该盖使该槽主体的开口打开,在清洗该各部件时,该盖使该所述开口关闭,该基板盒清洗装置还具备:旋转板,其在所述清洗槽的槽主体的底部被设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;旋转驱动部,其驱动该旋转板旋转;多个底座支承杆,其竖立设置在上述旋转板上,并在规定的高度位置处对上述底座的外缘的一部分进行支承;和多个壳支承杆,其竖立设置于上述旋转板上,并在与上述底座支承杆不同的规定的高度位置处对上述壳的外缘的一部分进行支承。
由此,利用搬送机构将底座和壳搬送到清洗槽中,底座被多个底座支承杆支承,壳被多个壳支承杆支承保持。此时,首先支承与高度低的支承杆对应的部件,然后支承与高度高的支承杆对应的部件。在该情况下,由于底座支承杆和壳支承杆在不同的规定的高度位置对各部件进行支承,因此,在槽主体内,底座和壳分别使它们的外表面和内表面露出并且被保持成彼此分离。因此,在进行清洗时,由于清洗液均匀地遍及底座和壳,因此能够可靠地进行清洗。即,在如以往那样地将一个部件安装于盖而进行清洗的情况下,清洗液不容易充分地遍及安装于盖的部件、特别是盖侧的表面,但根据本发明的结构,由于能够使各部件在槽主体内分离而进行清洗,因此能够使清洗液均匀地遍及而可靠地进行清洗。
并且,在本发明的基板盒清洗装置中,根据需要可以为如下的结构:上述清洗槽的多个底座支承杆和多个壳支承杆彼此竖立设置在旋转方向的不同位置。
由此,在清洗槽中,在底座和壳中的与高度低的支承杆对应的部件的支承和解除支承中,与该高度低的支承杆对应的部件及对其进行搬送的搬送机构的构成要素变得位于比高度高的支承杆靠下的位置,但由于底座支承杆和壳支承杆彼此竖立设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度高的支承杆发生干扰,能够可靠地搬送并支承保持各部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造