[发明专利]双排四方扁平无引线半导体封装

权利要求书

1.一种四方扁平无引线封装，包括：

由外周引线形成的外排，布置在所述四方扁平无引线封装的底表面的外周上；以及

由内周引线形成的内排，布置在所述四方扁平无引线封装的底表面的内周上，

其中所述内周引线中的每一个都具有基本上矩形的形状，所述基本上矩形的形状具有四个角部，

其中所述四个角部中最靠近由所述外周引线形成的所述外排的两个角部具有对应于预定曲率半径的圆化形状，

其中所述内周引线中的每一个都在平行于所述四方扁平无引线封装的所述底表面的最近的边的方向上具有宽度，并且

其中所述基本上矩形的形状的所述两个圆化的角部被圆化成，具有等于大约所述内周引线中的每一个的所述宽度的一半的所述预定曲率半径。

2.根据权利要求1的所述四方扁平无引线封装，其中：

所述外周引线中的两个相邻的外周引线之间的距离大约等于所述内周引线的所述宽度。

3.根据权利要求1的所述四方扁平无引线封装，进一步包括：

裸片底板，位于所述四方扁平无引线封装的所述底表面上、在所述内周的内部；以及

多个导电接触，在所述四方扁平无引线封装的所述底表面的所述内周与所述裸片底板之间，其中所述导电接触通过过孔电连接到在所述四方扁平无引线封装的顶表面上的导体。

4.根据权利要求3的所述四方扁平无引线封装，其中所述多个导电接触包括多个导电焊盘。

5.根据权利要求3的所述四方扁平无引线封装，其中所述多个导电接触包括多个导电条带。

6.根据权利要求1的所述四方扁平无引线封装，进一步包括：

顶表面，所述顶表面包括：(i)外部焊盘，逐一对应于所述四方扁平无引线封装的所述外周引线；以及(ii)内部焊盘，逐一对应于所述四方扁平无引线封装的所述内周引线，其中

所述外部焊盘包括角部焊盘，所述角部焊盘与所述四方扁平无引线封装的角部相邻，

所述外部焊盘通过外部过孔电连接到所述外周引线，

所述内部焊盘通过内部过孔电连接到所述内周引线，并且

与所述四方扁平无引线封装的所述角部相邻的所述角部焊盘相互电互连。

7.根据权利要求6的所述四方扁平无引线封装，其中所有的所述角部焊盘都连接到电源或者地线。

8.根据权利要求6的所述四方扁平无引线封装，进一步包括：

裸片底板，位于所述四方扁平无引线封装的所述底表面的所述内周的内部，其中所有的所述角部焊盘都电连接到所述裸片底板。

9.一种四方扁平无引线封装，包括：

由外周引线形成的外排，布置在所述四方扁平无引线封装的底表面的外周上；以及

由内周引线形成的内排，布置在所述四方扁平无引线封装的底表面的内周上，

其中所述内周引线中的每一个都具有基本上矩形的形状，所述基本上矩形的形状具有四个角部，

其中所述四个角部中最靠近由所述外周引线形成的所述外排的两个角部具有对应于预定曲率半径的圆化形状，并且

其中所述外周引线中的各个外周引线与所述内周引线中两个最近的内周引线大约是等距的。

10.根据权利要求9所述的四方扁平无引线封装，其中：

所述各个外周引线与所述两个最近的内周引线之间的间隔距离为大约0.3毫米。