[发明专利]用于工件分离的方法及装置及借此制造的物品

说明书

本发明涉及一种用于自一共同基板分离一工件的方法。该方法包括以下步骤：提供该工件；在一射束源中产生一激光脉冲束，该激光脉冲束组配来修改该工件的一部分；基于该工件的一特征测定用于建立一修改区的一深度；以及修改该工件内的多个区以形成多个修改区。修改多个区包括：将来自该射束源的一输出的该激光脉冲束导向至该工件上；引起该工件与该射束源的该输出之间的相对运动，同时将该激光脉冲束导向至工件上；以及在产生大量脉冲之后修改该射束的该脉冲的一特征，其通常相应于建立该修改区至经测定的该深度。

相关申请案的交互参照

本申请案为美国非临时申请案。本申请案主张2013年8月16日申请的美国临时申请案第61/866,736号、2013年2月19日申请的美国临时申请案第61/766,274号、2012年12月10日申请的美国临时申请案第61/735,489号以及2012年9月21日申请的美国临时申请案第61/704,038号的权益，该美国临时申请案的内容以全文引用方式纳入本文以达所有目的。

背景技术

本发明的实施例通常关于用于分离诸如玻璃片、晶圆、基板等等的工件的方法。

包括薄玻璃基板的硬光学材料，不论是否经化学强化、热强化或未经强化，其已在消费性电子产品及其他行业中得到广泛应用。例如，化学强化玻璃基板及热强化玻璃基板已用作封盖基板，其用于并入移动电话、显示设备(诸如电视及计算机监视器)以及多种其他电子设备中的LCD与LED显示器以及触控应用。为降低与制造此类消费性电子设备相关联的成本，将大型基板或共同基板自硬光学材料制造商运送至材料使用者，且随后该使用者使用诸如机械划痕轮或激光的设备自共同基板单一化个别基板。

然而，当共同玻璃基板由化学强化或热强化玻璃形成时，自共同玻璃基板单一化个别玻璃基板可为尤其困难的。例如，压缩应力与储存于中央张力区内的弹性能的量级可使得难以对化学强化或热强化玻璃进行切割及精整。高表面压缩层及深压缩层使得难以如传统划线及弯曲过程中一样来对玻璃基板机械地划线。此外，若中央张力区中储存的弹性能足够高，则当表面压缩层遭穿透时，玻璃可以爆裂方式破裂。在其他情况下，弹性能的释放可导致该破裂偏离分离路径。类似地，对适于用作电子显示器的封盖材料的其他硬光学材料分离或单一化亦存在困难，该材料诸如刚玉、陶瓷、半导体、金属或金属合金以及玻璃陶瓷。因此，存在对用于分离包括硬光学材料的强化玻璃基板的可靠方法的需要。

附图说明

图1A为例示根据本文示范性描述的一或多个实施例的工件的平面图，该工件可沿分离路径的一实施例分离；

图1B为例示可沿分离路径分离的工件的一实施例的横截面视图，该横截面视图沿图1A中所示的线IB-IB截取；

图2为多个修改区已沿分离路径形成之后的图1B中所示的工件的横截面视图；

图3A、图4A及图5A为例示脉冲计时的脉冲计时图表，激光脉冲可以该脉冲计时受导向来碰撞于工件上，以便形成图2中所示的修改区；

图3B、图4B及图5B为示意性地例示修改区形成的各种阶段的放大横截面视图，该形成由于激光脉冲根据图3A、图4A及图5A中分别所示的脉冲计时碰撞于工件上而产生；

图6为例示根据本文示范性描述的一或多个实施例的分离路径的另一实施例的平面图，工件可沿该分离路径分离；

图7示意性地例示根据一实施例的包括射束源的工件处理装置，该射束源可操作来形成修改区，诸如相对于图2示范性描述的彼等区域；

图8至图11示意性地例示可并入图7中所示的工件处理装置中的射束源的其他实施例；

图12为描述用工件处理装置来处理工件的方法的一实施例的流程图；

图13A为示意性地例示工件载体的一实施例的平面图，该工件载体供相对于图12示范性描述的方法使用；