[发明专利]电子组件用双面粘合片有效
| 申请号： | 201380048908.3 | 申请日： | 2013-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104640948B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 那须健司;森田和明;土渕晃司 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J175/04;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 双面 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面粘合片，其特征在于，其是具备至少一层应力残留率小于40％的粘合剂层的、用于粘贴于高弯曲面的双面粘合片，
所述粘合剂层包含通过交联剂和交联性聚合物发生反应而成的交联结构，且实质上不含有具有羧基的成分，
所述交联剂含有甲苯二异氰酸酯类交联剂，
所述交联性聚合物含有不具有羧基的丙烯酸类聚合物，
所述不具有羧基的丙烯酸类聚合物包含基于具有烯类不饱和基的吗啉类化合物的结构单元。
2.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，
所述粘合剂层的凝胶率为10％以上70％以下。
3.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，
双面粘合片所具备的全部粘合剂层，应力残留率小于40％。
4.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，
所述不具有羧基的丙烯酸类聚合物进一步包含基于烷基的碳原子数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元及基于具有所述反应性官能团的烯类不饱和化合物的结构单元。
5.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，
所述双面粘合片具备具有两个主面的芯材，且在各个主面层积有所述粘合剂层。
6.根据权利要求5所述的双面粘合片，其中，
所述芯材的厚度为2μm以上15μm以下。
7.一种涂布材料，其用于形成权利要求1-6中任意一项所述的双面粘合片所具备的粘合剂层，其中，
所述涂布材料含有交联性聚合物和甲苯二异氰酸酯类交联剂，且具有流动性。
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