[发明专利]电子组件用双面粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面粘合片，更详细而言，涉及一种可减少释放有可能对组装于硬盘等器件中的组件的运作带来不良影响的气体成分的可能性，且具有优异的粘合性的双面粘合片。

另外，在本说明书中，“片”中包含胶带的概念及薄膜的概念。“组装于器件中的组件”还包含如显示板等不与器件的运作直接相关的组件。还会将在制造过程、保管和/或使用中从组装于器件中的组件上粘贴的双面粘合片释放出来的气体成分称为“排气”。

背景技术

硬盘驱动器(在本说明书中，还称为“HDD”)、继电器、各种开关、连接器、马达等器件广泛适用于各种产品。出于装配时的临时固定、组件的固定及组件的内容显示等目的，这种器件中使用两个主面由粘合剂层的面构成的双面粘合片。

在构成这种双面粘合片所具备的粘合剂层的物质中，为了实现得到具有优异的粘合性的粘合片的目的，还有可能包含分子量小到有可能在器件的使用环境(例如，HDD使用中的内部温度有可能为70℃左右)中挥发的程度的物质(在本说明书中，还称为“低分子量成分”)。并且，在粘合剂的组成随时间变化的过程中，还有可能在粘合层内生成低分子量成分。若这种低分子量成分形成排气而扩散至器件内，则低分子量成分有可能附着在组装于器件中的组件的表面。

另一方面，有时在器件中组装有当异物堆积于其表面时发生组件运作不良的可能性增高的组件。作为这种组件，可以例示HDD的硬盘、继电器的接点部等。

上述低分子量成分附着于这种组件的表面会导致组件的运作不良，乃至器件的运作不良，因此对用于器件中的双面粘合片要求不易从粘合剂层产生排气。

关于这种具有粘合剂层的双面粘合片，在专利文献1中公开有一种用于固定HDD的组件的双面粘合片，其由在厚度20μm以下的塑料薄膜基材的两面侧设有粘合剂层的粘合体部分、及设置于粘合体部分的两侧表面的非有机硅类的剥离衬垫构成，其中，粘合体部分的厚度为60μm以下，在120℃下加热10分钟时的排气量为1μg/cm²以下。

现有技术文献

专利文献1：日本专利公开2009-74060号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，本发明人等确认后，明确了即使使用满足上述专利文献1中规定的条件的双面粘合片，对于HDD的框体中粘贴有双面粘合片的一面(在本说明书中，包括粘贴双面粘合片之前的状态在内，也称为“框体被粘面”)，经由该粘贴的双面粘合片使柔性印刷电路板(在本说明书中，还称为“FPC”)附着于HDD的框体时，在HDD的框体的高低差部分，有时会发生FPC连同双面粘合片从其框体被粘面剥离的“翘起”。

通过附图对该“翘起”现象进行说明。图1是用于说明“翘起”现象的图，并且是概念性地表示经由双面粘合片粘贴有FPC的HDD的框体的局部剖视图。如图1(a)所示，当以包含HDD的框体1中的高低差部分的方式粘贴有FPC2与双面粘合片3的层积体4时，若产生“翘起”现象，则在该高低差部分，如图1(b)所示，在双面粘合片3与HDD的框体1之间的界面产生剥离，从而形成层积体4在该部分从框体向上翘起的状态。在本说明书中，将这种粘贴于具有高低差部分的被粘体的双面粘合片从包括该高低差部分的被粘体局部剥离的现象称为“翘起”(局部剥离)。作为避免发生该“翘起”现象的方法之一，可以考虑提高双面粘合片3相对于HDD的框体1的粘合性。然而，提高双面粘合片3的粘合性时，从构成双面粘合片3的粘合剂层产生排气的可能性也随之提高，不能说是理想的解决方法。

在该现状背景下，本发明的目的在于提供一种即使以具有如HDD的框体的高低差部分等容易发生翘起的部分的面为被粘面时，也不易产生剥离且可以减少产生排气的可能性的双面粘合片、及用于形成双面粘合片所具备的粘合剂层的涂布材料。

用于解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，本发明人等对上述翘起的产生因素进行了研究，结果发现除了相对于FPC沿着框体的高低差部分的面弯曲形成的FPC的复原力之外，相对于双面粘合片的粘合剂层沿着框体的高低差部的面的弯曲形成的粘合剂层的复原力也是翘起的产生因素之一。

基于该发现，本发明第一提供一种双面粘合片(发明1)，其具备至少一层应力残留率小于40％的粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂层包含交联剂与交联性聚合物反应而成的交联结构，所述交联剂含有甲苯二异氰酸酯类交联剂。