[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，具备：

基板(10)，具备一面(11)和另一面(12)；

发热元件(30)，被搭载于所述基板的一面；以及

导电性的散热路径(40)，在所述基板的内部，以从所述基板的一面侧向另一面侧连续延伸的方式设置，将所述发热元件产生的热向所述基板的另一面侧散热，

在所述基板的一面，所述发热元件和所述散热路径被直接连接，

所述基板的另一面由具有电绝缘性的另一面侧绝缘层(22)构成，

在所述发热元件的正下方，在所述另一面侧绝缘层的表面设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，

在所述基板的另一面侧，所述散热路径的末端(26)延伸至所述另一面侧绝缘层，并且在所述散热路径的末端与所述另一面侧电极之间夹设有所述另一面侧绝缘层，从而所述散热路径的末端与所述另一面侧电极被电绝缘。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述基板由树脂构成，

在所述基板的一面侧设置有将所述发热元件以及所述基板的一面封固的模塑树脂(70)，

所述基板的另一面从所述模塑树脂露出，

在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，

该阻焊膜比位于所述发热元件的正下方的所述另一面侧电极厚，以使所述另一面侧电极露出的方式配置于所述另一面侧电极的周围，

所述基板之中的所述发热元件的正下方的部位以所述基板的一面凹陷且所述基板的另一面凸出的方式挠曲，从而所述另一面侧电极的中央部侧比周边部侧突出。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述散热路径具有：

一面侧内层布线(25)，在所述基板的板面方向上延伸，在所述基板的一面侧位于所述基板内部；

另一面侧内层布线(26)，在所述基板的板面方向上延伸，并且在所述基板的另一面侧位于所述基板内部；以及

盲孔(28)，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述一面侧内层布线与所述另一面侧内层布线之间连接。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述一面侧内层布线以及所述另一面侧内层布线在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述发热元件在所述基板的板面方向上的尺寸。