[发明专利]电子装置

说明书

关联申请的相互参照

本发明以2012年9月25日提出的日本申请2012-211024号和2013年9月24日提出的日本申请2013-196807号为基础，在此引用其记载内容。

技术领域

本发明涉及电子装置，该电子装置沿基板的厚度方向设置导电性的散热路径，从基板的一面侧的发热元件向基板的另一面侧散热。

背景技术

以往，作为这种电子装置，提出了一种电子装置，其具备：一面和另一面处于表背关系的基板；搭载于基板的一面的发热元件；以及导电性的散热路径，在基板的内部被设置成从基板的一面侧连续延伸到另一面侧，将发热元件产生的热散热到基板的另一面侧(参见专利文献1)。

该电子装置构成为，用沿着基板厚度方向延伸的导电性的通孔将基板的一面侧的表面布线和另一面侧的表面布线之间连接，这两个表面布线和通孔构成散热路径。而且，将搭载于基板的一面侧的发热元件的热经由散热路径向基板的另一面侧散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-95586号公报

发明的概要

在此，在基板的另一面连接例如外部的散热部件，使来自散热路径的热进一步向散热部件释放，但是该外部的散热部件通常使用散热器等导电性部件。

但是，以往散热路径是导电性的，通过基板的另一面的表面布线等，发热元件的电位露出到基板的另一面。因此，难以在基板的另一面连接上述的外部散热部件。也就是说，在不使发热元件的电位露出到基板的另一面的情况下，难以经由散热路径进行散热。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，在沿着基板的厚度方向设置导电性的散热路径而从基板的一面侧的发热元件向基板的另一面侧散热的电子装置中，不使基板的一面侧的发热元件的电位经由散热路径在基板的另一面侧露出，就能够在基板的另一面侧适当地进行散热。

本发明人着眼于沿基板的厚度方向设置电绝缘性的绝缘层并通过该绝缘层将散热路径绝缘即可这一点，针对到底在基板的厚度方向的哪个位置设置绝缘层才好进行了深入的研究。

这种绝缘层与用于基板的电极或布线的Cu等导电性材料相比，导热性存在一定差距。因此，相比于在散热路径之中的靠近发热元件的部位，在从发热元件远离的散热路径的末端侧设置绝缘层时，能够使发热元件的散热效率更好。于是，考虑在离发热元件最远的基板的另一面设置绝缘层，从而想到了本发明。

根据本发明的第一方式，电子装置具备：基板，具有一面和另一面；发热元件，被搭载于基板的一面；以及导电性的散热路径，在基板的内部，以从基板的一面侧向另一面侧连续延伸的方式设置，将在发热元件产生的热向基板的另一面侧散热。

在基板的一面，发热元件和散热路径被直接连接，基板的另一面由具有电绝缘性的另一面侧绝缘层构成，在发热元件的正下方，在另一面侧绝缘层的表面设置有与外部的散热部件连接的导电性的另一面侧电极，在基板的另一面侧，散热路径的末端延伸至另一面侧绝缘层，并且在散热路径的末端与另一面侧电极之间隔着另一面侧绝缘层，从而散热路径的末端与另一面侧电极被电绝缘。

根据该结构，通过构成基板的另一面的另一面侧绝缘层，使得散热路径的末端不会露出到基板的另一面，所以能够将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧与外部的散热部件适当地连接，而不会经由散热路径在基板的另一面侧露出。

根据本发明的第二方式，在第一方式的电子装置中，基板由树脂构成，在基板的一面侧设置有将发热元件以及基板的一面封固的模塑树脂，基板的另一面从模塑树脂露出，在基板的另一面设置有将基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜，该阻焊膜比位于发热元件的正下方的另一面侧电极厚，以使另一面侧电极露出的方式配置于另一面侧电极的周围，基板之中的发热元件的正下方的部位以基板的一面为凹且基板的另一面为凸的方式挠曲，从而另一面侧电极的中央部侧比周边部侧突出。

根据该结构，通过模塑树脂的成型压使基板挠曲，使另一面侧电极的中央部突出，以便将因阻焊膜更厚而引起的在另一面侧电极与阻焊膜之间产生的台阶尽量填埋。因此，在通过焊锡等导热性接合件将另一面侧电极和外部的散热部件连接时，能够使该导热接合件的厚度减少与另一面侧电极的突出量对应的量。

根据本发明的第三方式，在第一或第二方式的电子装置中，散热路径具有：一面侧内层布线，在基板的板面方向延伸，在基板的一面侧位于基板内部；另一面侧内层布线，在基板的板面方向延伸，并且在基板的另一面侧位于基板内部；以及盲孔，在基板的厚度方向延伸，将一面侧内层布线与另一面侧内层布线之间连接。