[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201380050151.1 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN104662651B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 波多野章人;林豊秀;桥本光治 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 董雅会,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,用于处理基板,
具有:
多个处理部,对基板执行处理,
搬运装置,能够沿着一个以上的直行轴中的各直行轴进行直行动作,且能够以铅垂轴为中心进行旋转动作,通过所述直行动作和所述旋转动作,来相对于多个所述处理部分别搬运基板,
搬运室,划分为所述搬运装置的动作空间,以及
搬运控制部,控制所述搬运装置的动作;
在所述搬运室内规定有第一部分区域,该第一部分区域的沿着与所述一个以上的直行轴垂直的水平轴的宽度小于所述搬运装置的旋转直径且大于所述搬运装置的最小宽度,
所述搬运控制部禁止所述搬运装置在所述第一部分区域内进行所述旋转动作。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
多个所述处理部分别具有:
机壳,以及
开口,形成于所述机壳,用于使所述搬运装置的手部进入所述机壳内;
在所述搬运室中规定有多个第二部分区域,多个所述第二部分区域沿着所述一个以上的直行轴中的任一轴隔开间隔地配置,且多个所述第二部分区域通过所述第一部分区域彼此连结,
所述处理部的所述开口围绕所述第二部分区域,
所述搬运控制部允许所述搬运装置在所述第二部分区域内进行所述旋转动作。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,所述一个以上的直行轴包括沿着水平面内的轴。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,所述一个以上的直行轴包含铅垂轴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造