[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对基板进行处理的基板处理装置。作为处理对象的基板包括半导体晶圆、印刷基板、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display，场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

在半导体装置的制造工序等中有时使用单张时基板处理装置，在该单张式基板处理装置中设有容置一张基板并对该基板进行处理的多个处理部，并且还设有将基板搬入搬出该多个处理部的搬运机械手(例如，参照专利文献1、2)。

在如这样的基板处理装置中，例如，在隔着直线状的搬运通道在两侧各配置有多个处理部，搬运机械手一边沿着搬运通道进行直线移动(直行动作)并围绕铅垂轴进行旋转动作，一边按照设定的顺序依次将基板搬运至各处理部。这样，对各基板依次进行处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2009-260087号公报

专利文献2：JP特开2010-192559号公报

发明内容

发明要解决的问题

通常，在上述的基板处理装置中，从提高产量的观点出发，搬运机械手沿着搬运通道一边直线移动一边旋转(即，同时进行直行动作和旋转动作)，移动到与作为目标的处理部相向的位置。

然而，在使搬运机械手同时进行直行动作和旋转动作的情况下，必需在搬运通道的全范围内，搬运通道的宽度(即，沿着与搬运通道的延伸方向垂直的水平轴的宽度)为搬运机械手的旋转直径以上的尺寸，这导致划分为搬运机械手的动作空间的搬运室的体积增加，甚至导致基板处理装置的独占体积增加。

本发明鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种能够减小基板处理装置的独占体积的技术。

用于解决问题的手段

第一技术方案是基板处理装置，用于处理基板，具有：多个处理部，对基板执行处理，搬运装置，能够沿着一个以上的直行轴中的各直行轴进行直行动作，且能够以铅垂轴为中心进行旋转动作，通过所述直行动作和所述旋转动作，来相对于多个所述处理部分别搬运基板，搬运室，划分为所述搬运装置的动作空间，搬运控制部，控制所述搬运装置的动作；在所述搬运室内规定有第一部分区域，该第一部分区域的沿着与所述一个以上的直行轴垂直的水平轴的宽度小于所述搬运装置的旋转直径，所述搬运控制部禁止所述搬运装置在所述第一部分区域内进行所述旋转动作。

第二技术方案是第一技术方案的基板处理装置，多个所述处理部分别具有：机壳，开口，形成于所述机壳，用于使所述搬运装置的手部进入所述机壳内；在所述搬运室中规定有多个第二部分区域，多个所述第二部分区域沿着所述一个以上的直行轴中的任一轴隔开间隔地配置，且多个所述第二部分区域通过所述第一部分区域彼此连结，所述处理部的所述开口围绕所述第二部分区域，所述搬运控制部允许所述搬运装置在所述第二部分区域内进行所述旋转动作。

第三技术方案是第一或者第二技术方案的基板处理装置，所述一个以上的直行轴包括沿着水平面内的轴。

第四技术方案是第一至第三技术方案中任一种基板处理装置，所述一个以上的直行轴包括铅垂轴。

发明的效果

根据第一技术方案的基板处理装置，搬运室的一部分的宽度(即，沿着与搬运装置的直行轴垂直的水平轴的宽度)小于搬运装置的旋转直径，由此搬运室的占有体积减小。因此，基板处理装置的独占体积也减小。

根据第二技术方案的基板处理装置，允许搬运装置进行旋转动作的第二部分区域，沿着搬运装置的直行轴隔开间隔地配置，处理部的开口围绕第二部分区域。根据该结构，既能够将搬运室的占有体积限制得较小，又能够配置多个处理部。

根据第三技术方案的基板处理装置，一个以上的直行轴包括沿着水平面内的轴。即，搬运装置能够沿着水平面内进行直行动作。因此，能够沿着水平面内的直行轴排列多个处理部，从而增加处理部的个数。

根据第四技术方案的基板处理装置，一个以上的直行轴包括铅垂轴。即，搬运装置能够沿着铅垂轴进行直行动作。因此，能够沿着铅垂轴层叠多个处理部，从而增加处理部的个数。

通过以下的详细的说明和附图，进一步明确本发明的目的、特征、局面以及优点。

附图说明

图1是实施方式的基板处理装置的概略俯视图。

图2是从图1的A-A线观察基板处理装置的图。

图3是从图1的B-B线观察基板处理装置的图。

图4是示意性地示出单位处理室的图。