[发明专利]多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板

权利要求书

1.一种多层基板的制造方法，

其使用多层绝缘膜，该多层绝缘膜具有第1绝缘层和叠层于所述第1绝缘层的一个表面上的第2绝缘层，所述第1绝缘层和所述第2绝缘层分别含有无机填充材料，所述第1绝缘层中除去溶剂的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为40重量％以上，所述第2绝缘层中除去溶剂的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为40重量％以上，所述第1绝缘层和所述第2绝缘层分别含有热固化性树脂，

所述第2绝缘层如下构成：在将所述第2绝缘层的局部除去时，能够将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽，

所述制造方法包括如下工序：

在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜；

将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽，得到具有槽的绝缘层；

在形成于所述具有槽的绝缘层的所述槽内通过镀敷处理形成金属布线。

2.如权利要求1所述的多层基板的制造方法，其中，

在将所述第2绝缘层的局部除去时，对所述第2绝缘层进行切削或溶解。

3.如权利要求1或2所述的多层基板的制造方法，其中，

在将所述第2绝缘层的局部除去时，使所述第1绝缘层比所述第2绝缘层更硬。

4.如权利要求1或2所述的多层基板的制造方法，其中，

所述多层绝缘膜是如下的多层绝缘膜：在从所述第2绝缘层侧进行激光直接图案化时，能够将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层选择性地除去，

通过从所述第2绝缘层侧对所述多层绝缘膜进行激光直接图案化，将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽。

5.如权利要求1或2所述的多层基板的制造方法，其中，

在将所述第2绝缘层的局部除去时，使所述第1绝缘层中树脂成分的交联度高于所述第2绝缘层中树脂成分的交联度，或者，

使所述第1绝缘层中的所述无机填充材料的含量多于所述第2绝缘层中的所述无机填充材料的含量。

6.如权利要求1或2所述的多层基板的制造方法，其中，

使用多层绝缘膜，其中的所述第2绝缘层如下构成：在将所述第2绝缘层的局部除去时，能够使所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层溶解从而选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽，

在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽的工序中，将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层选择性地溶解，而将所述第2绝缘层的局部除去，

能够在多层绝缘膜的状态下仅使所述第1绝缘层和所述第2绝缘层之一固化，或者能够通过照射激光将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层溶解而除去。

7.如权利要求6所述的多层基板的制造方法，其中，

所述多层绝缘膜能够在多层绝缘膜的状态下仅使所述第1绝缘层和所述第2绝缘层之一固化。

8.如权利要求6所述的多层基板的制造方法，其中，

在将所述第2绝缘层的局部除去时，能够通过照射激光将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层溶解而除去。