[发明专利]多层基板的制造方法、多层绝缘膜及多层基板

说明书

本发明提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜。本发明的多层基板的制造方法使用多层绝缘膜(1)，该多层绝缘膜(1)具有第1绝缘层(2)和叠层于所述第1绝缘层(2)的一个表面上的第2绝缘层(3)，所述第2绝缘层(3)如下构成：在将所述第2绝缘层(3)的局部除去时，能够将所述第1绝缘层(2)和所述第2绝缘层(3)中的仅所述第2绝缘层(3)选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜(1)；将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层(2)中的仅所述第2绝缘层(3)的局部选择性地除去，在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层(3)厚度的槽；在形成于所述绝缘层的所述槽内形成金属布线。

技术领域

本发明涉及一种在多层基板中形成绝缘层的多层基板的制造方法。本发明涉及一种例如可以优选用于在多层基板中形成绝缘层的多层绝缘膜。另外，本发明涉及一种使用了上述多层绝缘膜的多层基板。

背景技术

目前，在叠层板及印刷布线板等电子部件中，可使用各种树脂组合物来形成绝缘层。例如，在多层印刷布线板中，为了形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层或形成位于表层部分的绝缘层，可使用树脂组合物。在上述绝缘层的表面形成有通常为金属层的电路图案。

另外，就半导体封装的制造中的电路形成而言，形成如何高精度地形成电路(镀Cu等)图案很重要。作为形成电路图案的一个方法，有在绝缘层上形成图案状的槽，在该槽内填充金属而在槽内形成电路图案的方法。该方法被称为沟槽技术(トレンチ工法)。通过沟槽技术形成槽的方法例如公开在下述的专利文献1中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-51053号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述沟槽技术中，可以某一程度地控制沟槽(trench)的深度并形成图案状的沟槽。但是，在以激光直接成像等形成槽的情况下，难以高精度地控制槽的深度。

另外，已知有半添加技术(SAP)等所代表的图案形成方法。就SAP而言，电路(镀Cu等)图案凸状地形成于绝缘层的表面上。接着，在绝缘层上及电路图案上叠层其它的绝缘层。此时，在对其它的绝缘层进行叠层时，存在容易在电路图案间形成空隙(void)这样的问题。进而，在叠层其它的绝缘层后，存在其它的绝缘层的表面的平滑性降低这样的问题。另外，重复该电路图案的形成和绝缘层的叠层，若增多叠层数，则上层的绝缘层的表面的平滑性容易更进一步降低。

在通过上述沟槽技术形成电路图案的情况下，不会产生通过SAP形成电路图案时的上述的问题。因此，利用沟槽技术进行电路图案的形成具有很多优点。

但是，如上所述，就沟槽技术而言，难以高精度地控制绝缘层上形成的槽的深度。因此，也难以高精度地控制槽内形成的电路图案的形状。

本发明的目的在于，提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层基板的制造方法。另外，本发明的目的在于，提供一种可高精度地形成指定深度的槽的多层绝缘膜、以及使用了该多层绝缘膜的多层基板。

用于解决问题的技术方案

根据本发明的较宽的方面，提供一种多层基板的制造方法，其使用多层绝缘膜，该多层绝缘膜具有第1绝缘层和叠层于所述第1绝缘层的一个表面上的第2绝缘层，所述第2绝缘层如下构成：在将所述第2绝缘层的局部除去时，能够将所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中的仅所述第2绝缘层选择性地除去，从而在得到的绝缘层上形成深度为所述第2绝缘层厚度的槽，

所述制造方法包括如下工序：

在电路基板的表面上叠层所述多层绝缘膜；