[发明专利]导电性组合物及导电性成形体有效
申请号: | 201380050937.3 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN104684956B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 伊势田泰助;岩本政博 | 申请(专利权)人: | 三之星机带株式会社 |
主分类号: | C08G59/32 | 分类号: | C08G59/32;C08K3/08;C08K7/00;C08L63/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 盛曼,金龙河 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 组合 成形 | ||
1.一种导电性组合物,其为含有导电性金属粉末和环氧树脂成分的组合物,其中,导电性金属粉末包含金属薄片,环氧树脂成分包含具有三个以上环氧基的多官能型环氧树脂,所述金属薄片的平均粒径为0.8~2.5μm、BET比表面积为1.4~5m2/g,在将金属薄片的平均粒径设为A(μm)、将BET比表面积设为B(m2/g)时,A×B2的值为5.5~18。
2.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,金属薄片的振实密度为0.5~4.5g/cm3。
3.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,金属薄片的BET比表面积为1.4~4.5m2/g、振实密度为1.2~3.5g/cm3。
4.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,金属薄片为球状金属微粒的凝聚粉末的薄片化物。
5.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,导电性金属粉末还包含球状金属纳米粒子。
6.如权利要求5所述的导电性组合物,其中,金属薄片与球状金属纳米粒子的比例为前者/后者(重量比)=99/1~50/50。
7.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,多官能型环氧树脂为芳香族环氧树脂。
8.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,多官能型环氧树脂的环氧当量为350g/eq以下。
9.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,多官能型环氧树脂是环氧当量为140~320g/eq的缩水甘油醚型芳香族环氧树脂。
10.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,环氧树脂成分含有由芳香族胺类固化剂构成的固化剂。
11.如权利要求1所述的导电性组合物,其中,导电性金属粉末与环氧树脂成分的比例为前者/后者(重量比)=99/1~50/50。
12.如权利要求1所述的导电性组合物,其为导电性胶粘剂。
13.如权利要求1~12中任一项所述的导电性组合物,其为用于使引线框架与半导体芯片胶粘的导电性胶粘剂。
14.一种导电性成形体,其至少具有由权利要求1~12中任一项所述的导电性组合物形成的导电性部位。
15.如权利要求14所述的导电性成形体,其为具备由两个基材和夹设在该基材之间且使两个基材胶粘的导电性胶粘剂构成的接合基材的成形体,其中,导电性胶粘剂为由权利要求1~12中任一项所述的导电性组合物形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三之星机带株式会社,未经三之星机带株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380050937.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征