[发明专利]导电性组合物及导电性成形体

说明书

技术领域

本发明涉及对于形成导电性胶粘剂、电极等有用的导电性组合物和包含由该导电性组合物形成的导电性部位(导电性胶粘层、电极、布线等)的成形体(导电性成形体)。

背景技术

含有银糊等导电性金属粉末(导电性填料)的导电性组合物(导电性糊)被用于形成电子部件等的电极、电路。对于其中含有热塑性树脂或热固性树脂的导电性糊而言，导电性填料间通常因所使用的树脂的收缩而接触从而表现出导电性，并且通过存在树脂来确保对基材的密合性或胶粘性。因此，对于这样的含有粘合剂的导电性糊而言，为了得到充分的导电性，增大导电性金属粉末间的接触面积变得重要。从上述观点出发，尝试了使用金属薄片(薄片状金属粉末)作为导电性金属粉末。

例如，在专利文献1中，公开了含有薄片状银粉和有机树脂的导电性糊。该文献中，作为有机树脂，广泛地例示出聚酯树脂、改性聚酯树脂(氨基甲酸酯改性聚酯树脂等)、聚醚氨基甲酸酯树脂、聚碳酸酯氨基甲酸酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺酰亚胺、硝酸纤维素、纤维素-乙酸酯-丁酸酯、纤维素-乙酸酯-丙酸酯等有机树脂，尤其是在实施例中，从耐弯曲性等观点出发，使用了聚酯树脂和氨基甲酸酯改性聚酯树脂。

另外，在专利文献2中，公开了平均粒径与BET比表面积处于特定关系的薄片状银粉。并且，在该文献中，作为在导电性糊中使用的树脂，例示出环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂、有机硅树脂等，在实施例中使用了聚酯树脂。

其中，期望进一步改善导电性、胶粘性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-171828号公报

专利文献2：日本特开2012-92442号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供即使含有有机树脂也能够实现优良的导电性的导电性组合物及具有由该导电性组合物形成的导电性部位的成形体。

本发明的另一目的在于提供能够在不损害对基材的密合性或胶粘性的情况下改善或提高导电性的导电性组合物及具有由该导电性组合物形成的导电性部位的成形体。

本发明的又一目的在于提供导电性和散热性优良的导电性胶粘剂及具备利用该导电性胶粘剂直接胶粘的接合基材的成形体。

用于解决问题的方法

本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，在导电性组合物中，在作为粘合剂的树脂中组合特定的环氧树脂和金属薄片(薄片状金属粉末)，由此，可以得到高导电性，并且，尽管具有这样的高导电性，但也能兼顾对基材的优良的密合性或胶粘性，进而，在要求高散热性的导电性胶粘剂用途等中也能够确保充分的导电性和散热性(以及密合性)，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导电性组合物，其为含有导电性金属粉末和环氧树脂成分的组合物，导电性金属粉末包含金属薄片，环氧树脂成分包含具有三个以上环氧基的多官能型环氧树脂。

对于金属薄片而言，平均粒径可以为约0.7μm～约10μm，BET比表面积可以为约1m²/g～约5m²/g，振实密度可以为约0.5g/cm³～约4.5g/cm³。另外，在将金属薄片的平均粒径设为A(μm)、将BET比表面积设为B(m²/g)时，A×B²的值可以满足4～30。代表性而言，金属薄片的平均粒径为0.5～3.5μm、BET比表面积为1～4.5m²/g、振实密度为1.2～3.5g/cm³，在将金属薄片的平均粒径设为A(μm)、将BET比表面积设为B(m²/g)时，A×B²的值可以满足4.5～25。

金属薄片可以是球状金属微粒(尤其是金属纳米粒子)的凝聚粉末的薄片化物。

导电性金属粉末还可以包含其他导电性金属粉末(例如，球状金属纳米粒子)。这种金属薄片与其他导电性金属粉末(例如，球状金属纳米粒子)的比例例如可以为前者/后者(重量比)＝99/1～50/50左右。