[发明专利]具有合金镀层的金属板的制造方法

权利要求书

1.一种具有合金镀层的金属板的制造方法，该方法用于制造具有合金镀层的金属板，该制造方法的特征在于，

包括这样的工序：

使金属带在具备阳极和含有用于形成所述合金镀层的2种以上金属离子的镀液的镀槽中连续地通过，在所述镀槽中进行电镀，

使用混合2种以上由形成所述合金镀层的各金属的每种金属形成的金属颗粒而成的阳极作为所述阳极，

基于所述阳极中的各金属颗粒的全表面积比率来决定构成所述阳极的各金属颗粒的混合比例，所述全表面积比率能够使构成所述阳极的各金属颗粒的溶解比率成为与构成所述合金镀层的各金属的重量比率相对应的溶解比率。

2.根据权利要求1所述的具有合金镀层的金属板的制造方法，其特征在于，

在将形成所述合金镀层的各金属设为M₁、M₂、M₃、···M_n，将构成所述阳极的各金属颗粒的溶解比率(单位是％)设为y(M₁)、y(M₂)、y(M₃)、···、y(M_n)，将构成所述合金镀层的各金属的重量比率(单位是％)设为z(M₁)、z(M₂)、z(M₃)、···、z(M_n)的情况下，基于所述阳极中的各金属颗粒的全表面积比率来决定构成所述阳极的各金属颗粒的混合比例，所述全表面积比率能够针对M₁、M₂、M₃、···M_n的每一个，使构成所述阳极的各金属颗粒的溶解比率相对于构成所述合金镀层的各金属的重量比率满足下式(1)的关系，

z(M_x)－21≤y(M_x)≤z(M_x)+21···(1)

(在所述式(1)中，M_x分别表示M₁、M₂、M₃、···M_n)。

3.根据权利要求1或2所述的具有合金镀层的金属板的制造方法，其特征在于，

在所述镀槽中进行电镀时，将向所述阳极中补充所述金属颗粒时的所述金属颗粒的补充比率设为与构成所述合金镀层的各金属的重量比率相对应的比率。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的具有合金镀层的金属板的制造方法，其特征在于，

所述各金属颗粒使用特征长度为5mm～50mm，且体积为60mm³～5000mm³的颗粒。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的具有合金镀层的金属板的制造方法，其特征在于，

所述合金镀层是镍－钴合金镀层，

所述阳极是将镍颗粒和钴颗粒混合而成的阳极。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的具有合金镀层的金属板的制造方法，其特征在于，

将作为所述合金镀层中的钴的重量比率(单位是％)的z(Co)设为40≤z(Co)≤60，

并以如下方式决定构成所述阳极的所述镍颗粒和所述钴颗粒的混合比例：即，使作为所述钴颗粒的全表面积比率(单位是％)的x(Co)在与所述z(Co)和构成所述阳极的所述钴颗粒的溶解比率(单位是％)的y(Co)的关系上满足下式(2)、(3)，

z(Co)－21≤y(Co)≤z(Co)+21···(2)

y(Co)＝－0.8x(Co)²/100+1.8x(Co)···(3)。