[发明专利]具有合金镀层的金属板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有合金镀层的金属板的制造方法。

背景技术

以往，公知有一种通过电镀在钢板等金属板上形成含有镍、钴等的合金镀层的方法(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO1997/042667

发明内容

发明要解决的问题

作为在工业上制造具有这样的合金镀层的金属板的方法，通常是向镀槽中连续地供给金属带而在镀槽中连续地进行电镀的方法，采用这样的方法，能够在金属带上连续地形成合金镀层。但是，另一方面，在这样的方法中，为了使通过连续地形成合金镀层而得到的合金镀层的组成恒定，需要抑制镀槽所含有的镀液中的金属离子浓度的变动。

作为抑制镀槽所含有的镀液中的金属离子浓度的变动的方法，例如能够列举出这样的方法：为了补充由于形成合金镀层而消耗的金属离子，向镀液中添加金属盐化合物粉末，使其溶解在镀液中。但是，在该方法中，将连续地添加粉末这种操作付诸实施是很困难的，在连续地添加预先将粉末溶解于水而成的液体的情况下，水也同时进入到镀液中，因此，在抑制金属离子浓度变动时需要进行液量的平衡也要考虑的调整。此外，虽然能够补充消耗的金属离子，但随着金属盐化合物粉末的添加，在镀液中平衡阴离子(日文：対アニオン)会增加，结果，存在无法得到作为目标的合金镀层的组成、特性这样的不良情况。并且，由于该金属盐化合物粉末通常昂贵，因此，也存在制造成本升高这样的问题。

此外，作为抑制镀槽所含有的镀液中的金属离子浓度的变动的另一个方法，考虑采用由构成合金镀层的各金属形成的阳极来作为阳极(anode)的方法。即，若例示形成镍－钴合金镀层的情况，则采用镍电极和钴电极作为阳极，将它们作为镍离子和钴离子的供给源的方法。但是，在该方法中，由于根据镍电极和钴电极的个数相应地确定自这些电极供给的镍离子和钴离子的比率，因此，存在只能够形成特定比率的合金镀层这样的问题。此外，在该方法中，使用多个阳极，需要针对各阳极分别控制电流，但始终向各阳极中均匀地持续通入电流是非常困难的，因此，也存在无法稳定地形成合金镀层这样的问题。

并且，作为抑制镀槽所含有的镀液中的金属离子浓度的变动的另一个方法，也考虑采用由构成合金镀层的各金属的合金形成的合金颗粒来作为阳极(阳极)的方法。但是，存在这样的问题，由合金形成的颗粒的制作并不容易，特别是含有熔点高的金属的合金颗粒的制作极为困难。此外，在采用合金颗粒的方法中，需要采用与作为目标的合金镀层相应的组成比例的合金颗粒，在这种情况下，存在需要根据作为目标的合金镀层的金属比例相应地准备合金颗粒的问题，并且在变更作为目标的合金镀层的情况下，存在必须将填充在阳极篮中的合金颗粒全部调换的问题，因此麻烦。并且，在采用合金颗粒的方法中，根据构成合金颗粒的金属的种类，存在自合金颗粒溶解的各金属的比率(溶解比率)不稳定的情况，也存在无法形成作为目标的合金镀层这样的问题。

本发明即是鉴于这样的实际状况而完成的，其目的在于提供一种具有合金镀层的金属板的制造方法，使用该方法，能够在制造具有合金镀层的金属板时，抑制镀槽所含有的镀液中的金属离子浓度的变动，由此能够使得到的合金镀层的组成稳定。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达到所述目的而进行了深入研究，结果发现，在使金属带在具备阳极和含有用于形成合金镀层的2种以上金属离子的镀液的镀槽中连续地通过而在镀槽中进行电镀时，使用将用于形成合金镀层的2种以上金属颗粒混合而成的阳极作为阳极，而且控制各金属颗粒的全表面积比率，由此，使构成阳极的各金属颗粒的溶解比率恒定，由此抑制镀液中的金属离子的浓度的变动，从而能够达到所述目的，以至于完成本发明。另外，在本发明中，各金属颗粒表示由各金属的每种金属形成的金属颗粒。

即，采用本发明，提供一种具有合金镀层的金属板的制造方法，该方法用于制造具有合金镀层的金属板，该制造方法的特征在于，包括这样的工序：使金属带在具备阳极和含有用于形成所述合金镀层的2种以上金属离子的镀液的镀槽中连续地通过，在所述镀槽中进行电镀，使用混合2种以上由形成所述合金镀层的各金属的每种金属形成的金属颗粒而成的阳极作为所述阳极，基于所述阳极中的各金属颗粒的全表面积比率来决定构成所述阳极的各金属颗粒的混合比例，所述全表面积比率能够使构成所述阳极的各金属颗粒的溶解比率成为与构成所述合金镀层的各金属的重量比率相对应的溶解比率。