[发明专利]导电性浆料在审
申请号: | 201380054091.0 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN104737238A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 吉井喜昭 | 申请(专利权)人: | 纳美仕有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;C09D5/24;C09D7/12;C09D201/00;H01B1/00;H01B5/14;H05K1/09;H05K3/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 浆料 | ||
1.一种导电性浆料,其特征在于,包含以下(A)~(D)成分:
(A)银粉;
(B)玻璃料;
(C)有机粘合剂;
(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。
2.如权利要求1所述的导电性浆料,其特征在于,
所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的金属的混合粉。
3.如权利要求1所述的导电性浆料,其特征在于,
所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的合金粉。
4.如权利要求1所述的导电性浆料,其特征在于,
所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的化合物粉。
5.如权利要求1至4中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
所述(D)粉末包含铜、锡、以及锰中的任意一种以上的氧化物或氢氧化物。
6.如权利要求1至5中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
相对于100质量份的所述(A)银粉,含有0.1~5.0质量份的所述(D)粉末。
7.如权利要求1至6中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
将铜的含量设为1时的锡的含量以质量比计为0.01~0.3。
8.如权利要求1至7中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
将铜的含量设为1时的锰的含量以质量比计为0.01~2.5。
9.如权利要求1至8中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
所述(A)银粉的平均粒径为0.1μm~100μm。
10.如权利要求1至9中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
还含有(E)氧化钴。
11.如权利要求1至10中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
还含有(F)氧化铋。
12.如权利要求1至11中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,
粘度为50~700Pa·s。
13.一种印刷线路板,其是通过在基板上涂布了权利要求1至12中任一项所述的导电性浆料之后,以500~900℃的温度对该基板进行烧成而获得的。
14.一种电子装置,其是通过在权利要求13所述的印刷线路板上焊接电子部件而获得的。
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