[发明专利]导电性浆料在审

专利信息
申请号: 201380054091.0 申请日: 2013-10-18
公开(公告)号: CN104737238A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 吉井喜昭 申请(专利权)人: 纳美仕有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;C09D5/24;C09D7/12;C09D201/00;H01B1/00;H01B5/14;H05K1/09;H05K3/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 葛凡
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 浆料
【权利要求书】:

1.一种导电性浆料,其特征在于,包含以下(A)~(D)成分:

(A)银粉;

(B)玻璃料;

(C)有机粘合剂;

(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。

2.如权利要求1所述的导电性浆料,其特征在于,

所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的金属的混合粉。

3.如权利要求1所述的导电性浆料,其特征在于,

所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的合金粉。

4.如权利要求1所述的导电性浆料,其特征在于,

所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的化合物粉。

5.如权利要求1至4中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

所述(D)粉末包含铜、锡、以及锰中的任意一种以上的氧化物或氢氧化物。

6.如权利要求1至5中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

相对于100质量份的所述(A)银粉,含有0.1~5.0质量份的所述(D)粉末。

7.如权利要求1至6中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

将铜的含量设为1时的锡的含量以质量比计为0.01~0.3。

8.如权利要求1至7中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

将铜的含量设为1时的锰的含量以质量比计为0.01~2.5。

9.如权利要求1至8中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

所述(A)银粉的平均粒径为0.1μm~100μm。

10.如权利要求1至9中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

还含有(E)氧化钴。

11.如权利要求1至10中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

还含有(F)氧化铋。

12.如权利要求1至11中任一项所述的导电性浆料,其特征在于,

粘度为50~700Pa·s。

13.一种印刷线路板,其是通过在基板上涂布了权利要求1至12中任一项所述的导电性浆料之后,以500~900℃的温度对该基板进行烧成而获得的。

14.一种电子装置,其是通过在权利要求13所述的印刷线路板上焊接电子部件而获得的。

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