[发明专利]导电性浆料

说明书

技术领域

本发明涉及能够用于例如印刷线路板的导体图案的形成的烧结型导电性浆料。

背景技术

已知在由有机粘合剂与溶剂构成的媒介物中分散有金属颗粒的导电性浆料。导电性浆料用于印刷线路板的导体图案的形成与电子部件的电极的形成等。此种导电性浆料可以大致分为树脂硬化型与烧成型。树脂硬化型的导电性浆料是通过树脂的硬化从而金属颗粒的彼此接触来确保导电性的导电性浆料。烧成型的导电性浆料是通过烧成从而金属颗粒之间的烧结来确保导电性的导电性浆料。

作为导电性浆料中包含的金属颗粒，使用有例如铜粉或银粉。铜粉具有导电性优异而且比银粉廉价的优点。但是，因为铜粉容易在大气环境下氧化，所以具有以下缺点：例如，在基板上形成了导体图案之后，必须利用保护材料覆盖导体图案的表面。另一方面，银粉虽然具有在大气中稳定、而且能够通过在大气环境下进行烧成从而形成导体图案的优点，但是具有容易发生电迁移的缺点。

作为防止电迁移的技术，在专利文献1中，公开了一种以银粉为主导电材料的导电性涂料，其特征在于，相对于100质量份的银粉包含有1～100质量份的锰和/或锰合金的粉末。在专利文献2中，公开了一种导电性浆料，其特征在于，包含粘合剂树脂、Ag粉末、以及选自Ti、Ni、In、Sn、Sb中的至少一种金属或者金属化合物。

但是，在专利文献1、2中公开的导电性浆料向基板的密合性以及焊接耐热性不充分，因此，在用于形成基板上的导体图案时，存在实用性方面的问题。

因此，作为提高导电性浆料的焊接耐热性的技术，在专利文献3中，公开有一种导电性浆料，其特征在于，银粉被包含抑制银的烧结的第一金属成分与促进银的烧结的第二金属成分的材料覆盖。

但是，在专利文献3中公开的导电性浆料虽然在一定程度上提高了焊接耐热性，但也抑制了银的烧结性，因此，存在通过对导电性浆料进行烧成而获得的导体图案的导电性下降的问题。另外，因为必须进行在银粉的表面覆盖金属材料的工序，所以存在制造工序变得复杂的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利文献特开昭55－149356号公报；

专利文献2：日本专利文献特开2003－115216号公报；

专利文献3：日本专利文献特开2006－196421号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。

用于解决问题的方法

本发明的众发明人针对能够充分满足耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性的烧结型导电性浆料进行了不懈研究。结果，发现在银粉、玻璃料、以及有机粘合剂的基础上，添加包含铜、锡、以及锰的粉末的方法是有效的，从而完成了本发明。

本发明如下所述。

(1)一种导电性浆料，其特征在于，包含以下(A)～(D)成分。

(A)银粉；

(B)玻璃料；

(C)有机粘合剂；

(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。

(2)如上述(1)所述的导电性浆料，所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的金属混合粉。

(3)如上述(1)所述的导电性浆料，所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的合金粉。

(4)如上述(1)所述的导电性浆料，所述(D)粉末是包含铜、锡、以及锰的化合物粉。

(5)如上述(1)至(4)中任一项所述的导电性浆料，所述(D)粉末包含铜、锡、以及锰中的一种以上的氧化物或者氢氧化物。

(6)如上述(1)至(5)中任一项所述的导电性浆料，相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。

(7)如上述(1)至(6)中任一项所述的导电性浆料，将铜的含量设为1时的锡的含量以质量比计为0.01～0.3。

(8)如上述(1)至(7)中任一项所述的导电性浆料，将铜的含量设为1时的锰的含量以质量比计为0.01～2.5。

(9)如上述(1)至(8)中任一项所述的导电性浆料，所述(A)银粉的平均粒径为0.1μm～100μm。

(10)如上述(1)至(9)中任一项所述的导电性浆料，还含有(E)氧化钴。

(11)如上述(1)至(10)中任一项所述的导电性浆料，还含有(F)氧化铋。

(12)如上述(1)至(11)中任一项所述的导电性浆料，粘度在50～700Pa·s。