[发明专利]用于制造多个光电子半导体构件的方法

权利要求书

1.一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述方法具有下述步骤：

-提供辅助载体(1)；

-在所述辅助载体(1)上施加导电的第一接触元件(21)和第二接触元件(22)的多个装置(20)，

-在每个装置(20)的所述第二接触元件(22)上分别施加光电子半导体芯片(3)，

-将所述光电子半导体芯片(3)与相应的所述装置(20)的所述第一接触元件(21)导电连接，

-用包封材料(4)包封所述第一接触元件(21)和所述第二接触元件(22)，并且

-分割成多个光电子半导体构件，

其中

-所述包封材料(4)与每个第一接触元件(21)的朝向所述辅助载体(1)的下侧(21b)齐平结束，并且

-所述包封材料(4)与每个第二接触元件(22)的朝向所述辅助载体(1)的下侧(22b)齐平结束。

2.根据上一项权利要求所述的方法，

其中被分割的所述光电子半导体构件(10)的所有侧面(10c)没有导电的所述第一接触元件(21)和所述第二接触元件(22)。

3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中在用所述包封材料(4)包封之前，将多个分离框(6)固定在所述辅助载体(1)上，其中

-每个分离框(6)将导电的第一接触元件(21)和第二接触元件(22)的至少一个装置(20)至少局部侧向地包围，并且

-被分割的所述光电子半导体构件(10)的所述侧面(10c)局部地由所述分离框(6)的部分形成。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中所述包封材料(4)至少局部地覆盖每个光电子半导体芯片(3)的侧面(3c)。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中所述辅助载体由金属形成，并且所述第一接触元件(21)和第二接触元件(22)生长到所述辅助载体上。

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中所述第一接触元件(21)和第二接触元件(22)具有底切部(23)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中所述包封材料(4)构成为是反射性的，并且每个光电子半导体芯片(3)的至少背离所述第二接触元件(22)的上侧(3a)没有包封材料(4)。

8.根据上一项权利要求所述的方法，

其中所述包封材料(4)显现为白色。

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中在用包封材料(4)包封之后，将转换材料(5)施加在所述光电子半导体芯片(3)的背离所述辅助载体(1)的上侧(3a)上和/或施加在所述包封材料(4)的背离所述辅助载体(1)的上侧(4a)上。

10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中所述包封材料(4)和/或所述转换材料(5)将所述分离框(6)在其背离所述辅助载体(1)的上侧(6a)上覆盖。

11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，

其中将凹部(7)局部地引入到所述转换材料(5)中，所述凹部从所述转换材料(5)的背离所述包封材料(4)的上侧(5a)延伸至所述包封材料(4)或者延伸进入到所述包封材料(4)中，并且将所述凹部(7)用包封材料(4)填充。