[发明专利]用于制造多个光电子半导体构件的方法

说明书

技术领域

提出一种用于制造多个光电子半导体构件的方法。

背景技术

出版物WO 2007/025515 A1描述一种用于制造多个光电子半导体构件的方法。

本申请要求德国专利申请10 2012 109 905.7的优先权，其公开内容在此通过参考并入本文。

发明内容

要实现的目的在于，提出一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述半导体构件能够特别简单地安装在目标地点上。此外，要实现的目的是，提出一种方法，借助所述方法能够特别简单地制造光电子半导体构件。

借助于该方法制造的光电子半导体构件尤其为可表面安装的构件。构件在此构成为所谓的QFN构件(Quad Flat No Leads Package，四方扁平无引线封装)。在构件中，所有的电和/热连接部位位于构件的下侧上。构件的例如横向于下侧伸展并且分别沿横向方向对构件限界的侧面没有连接部位的材料并且例如仅由电绝缘材料形成。

根据在此描述的方法的至少一个实施方式，首先提供辅助载体。辅助载体可以为薄膜或自承的、刚性的板。辅助载体例如可以由金属或塑料形成。辅助载体设置用于：在制造光电子半导体构件期间承载多个光电子半导体芯片。

根据该方法的至少一个实施方式，在辅助载体上施加导电的第一接触元件和第二接触元件的多个装置。例如，施加导电的第一接触元件和导电的第二接触元件的对。接触元件分别在其朝向辅助载体的下侧上用于，在制成的光电子半导体构件中电接触光电子半导体构件的组件。第一和第二接触元件在此分别由导电材料、例如由至少一种金属形成。

根据该方法的至少一个实施方式，在导电的第一接触元件和第二接触元件的多个装置中的每个装置的第二接触元件上分别施加光电子半导体芯片。这就是说，尤其第二接触元件例如在其背离辅助载体的上侧上用于容纳至少一个、例如各一个单独的光电子半导体芯片。光电子半导体芯片例如可以分别通过焊接或粘接固定在第二接触元件上。

用于光电子半导体构件的光电子半导体芯片例如可以为发光二极管芯片或光电二极管芯片。此外，可能的是，在制造多个光电子半导体构件时，将发光二极管芯片和光电二极管芯片设置在第二接触元件上。

根据该方法的至少一个实施方式，在接下来的方法步骤中将光电子半导体芯片与装置的第一接触元件导电连接。如果装置例如为第一和第二接触元件的对，那么光电子半导体芯片和第一接触元件之间的导电连接可以借助于接触线进行。因此，第一接触元件适合用于与接触线导电连接。

根据在此描述的方法的至少一个实施方式，在另一个方法步骤中，用包封材料包封第一接触元件和第二接触元件。此外，可能的是，包封材料不仅至少部分地包封第一和第二接触元件而且例如还至少部分包封光电子半导体芯片。多个光电子半导体构件的被包封的组件与包封材料尤其是直接接触并且直接邻接于所述包封材料。

包封例如可以通过注塑成型或压塑成型进行。包封材料例如可以为硅树脂、环氧树脂，为由硅树脂和环氧树脂构成的杂化材料或其他的塑料材料。此外，可能的是，包封材料包含所述材料中的一种或多种，其中其他的填充材料、例如反射性的颗粒可以附加地存在于包封材料中。

根据该方法的至少一个实施方式，进行分割成为多个光电子半导体构件。在此，所述分割进行成，使得每个光电子半导体构件包含光电子半导体芯片中的至少一个光电子半导体芯片。例如，每个光电子半导体构件包含刚好一个光电子半导体芯片和导电的第一和第二接触元件的刚好一个装置。所述分割例如能够通过锯割、磨削或激光分离进行。在分割时，也将包封材料至少局部地分开。

根据该方法的至少一个实施方式，包封材料与每个第一接触元件的和每个第二接触元件的朝向辅助载体的下侧齐平。这就是说，在制成的半导体构件中，接触元件的下侧分别露出，其中接触元件与包封材料齐平，使得尤其可能的是，接触元件不设置在包封材料中的凹陷部中并且接触元件不突出于包封材料。

根据该方法的至少一个实施方式，该方法包括下述制造步骤：

-提供辅助载体；

-将导电的第一接触元件和第二接触元件的多个装置施加到辅助载体上；

-在每个装置的第二接触元件上分别施加光电子半导体芯片；

-将光电子半导体芯片与相应的装置的第一接触元件导电连接；

-用包封材料包封第一接触元件和第二接触元件，和

-分割成多个光电子半导体构件，

其中

-包封材料与每个第一接触元件的朝向辅助载体的下侧齐平结束，并且