[发明专利]压力传感器以及具备该压力传感器的传感器单元有效
| 申请号： | 201380054448.5 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104736983A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 石川琢郎;金井佑二;松并和宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所;富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 以及 具备 传感器 单元 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器，其特征在于，构成为具备：
传感器芯片，其构成为包含：具备具有多个压力检测元件且能够根据作用的压力来位移的可动部和与该可动部连接的固定部的主体部、形成于在该主体部上层叠的第一层且经由导电层与该压力检测元件连接的电路、以及形成于在该第一层上层叠的第二层的屏蔽层；以及
电阻体，其连接于上述屏蔽层与规定的电位之间。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
在上述第二层中，在形成于上述第一层的电路的上方形成有与上述电阻体连接的铝制的屏蔽层。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述第二层中的上述屏蔽层由多晶硅形成，且覆盖上述多个压力检测元件的正上方的规定的区域。
4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，
在上述第二层中，在形成于上述第一层的电路中的多个半导体元件的正上方的位置，形成有与上述电阻体连接的铝制的屏蔽层。
5.一种传感器单元，其特征在于，构成为具备：
权利要求1至权利要求3中任一项所述的压力传感器；
通过密封件收纳上述压力传感器的壳体；
将需要检测压力的压力室与上述壳体的内周部隔绝的膜片；
填充于上述膜片与上述压力传感器的传感器芯片之间的压力传递介质；以及
与上述压力传感器的传感器芯片的电路电连接的端子组。
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