[发明专利]用于制造电子设备用的密封壳体的方法

权利要求书

1.用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分，所述方法包括的步骤有：

-制造/提供具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)；

-通过所述至少一个开口装入、定位和/或固定至少一个电子设备(3)；

-通过使壳体(100......125)的熔融来密封封闭容纳腔(12，19，20)；或者

-借助激光射线将所述至少一个开口封闭和焊接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在设备(3)与熔融或者焊接区域(8)之间设置绝热体或隔热层(14)。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：隔墙(18)嵌入内腔内并且与壳体(100......125)焊接，并且将两个容纳腔(19，20)彼此密封地分离。

4.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：在密封封闭的第一容纳腔(12，19，20)内设置有电子设备(3)和/或能源(21)。

5.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：下述元件(22)中的至少一个元件设置在与所述密封封闭的第一容纳腔(19)邻接的容纳腔(20)内，所述元件例如是电子设备、分析装置、测值传感器。

6.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：在密封的第一容纳腔(19)与密封的第二容纳腔(20)之间的隔墙(18)中设置有开口(23)，这些开口由光导体、电导线或传导的接触剂密封地封闭。

7.如权利要求1至6之一项所述的方法，其特征在于：将摄像机(4)装入空腔(12，19，20)内。

8.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：将无线电模块和/或发射机应答器装入到空腔(12，19，20)内。

9.如权利要求1至8之一项所述的方法，其特征在于：将由马达驱动运动的质量体(25，26)装入到空腔(12，19，20)内。

10.如权利要求1至9之一项所述的方法，其特征在于：将在壳体(100……106)中具有透孔的反作用驱动(27……29)装入到空腔(12，19，20)内。

11.如权利要求1至10之一项所述的方法，其特征在于：氚气光源(13)设置在空腔(12，19，20)内。

12.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：通过所述至少一个开口将多个电子设备(3)沿纵向间隔开地相继装入、定位和/或固定在管状的壳体(100......125)内，然后借助通过发射纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的和/或在连续的能量导入的情况下构成的激光射线在各电子设备(3)之间的中间区域(8)中对壳体(100......125)进行加温，并且通过在壳体(100......125)在分离部位(8)的区域内的内侧面和外侧面上沿壳体(100......125)的纵向施加的不同大小的力在中间区域的两侧利用端壁(10)将管状的壳体(100......125)封闭。

13.如权利要求1至12之一项所述的方法，其特征在于：为了制造壳体(100......125)将管状的基体(2)的至少一个端部熔融/焊接。

14.如前述权利要求之一项或多项所述的方法，其特征在于：借助激光器通过发射纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲对中间部分(11)的端部区域加热来对壳体(100......125)的端壁(10)进行加温，并且通过沿壳体(100......125)的纵向施加在壳体(100......125)在分离部位(8)的区域内的内侧面和外侧面上的不同大小的力构成端壁(10)。

15.如权利要求1至14之任一项所述的方法，其特征在于：为了制造壳体(100......125)，通过熔融将管状的基体(2)分离，其中，已熔融的材料将产生的端部封闭。