[发明专利]用于制造电子设备用的密封壳体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造电子设备用的密封壳体的方法以及一种具有至少部分密封封闭的壳体的设备。

背景技术

电子设备用的密封壳体基本上是已知的。它们保护电子设备免受外部影响并且是液密的和/或气密的。反过来，当电子设备对环境呈现出危险时，对环境的保护也可以是在使用密封壳体的情况下需考虑的准则。作为实例有医疗植入物(例如心脏起搏器、胰岛素泵和类似物)，在这些植入物中必须保护电子设备避免与体液接触，另一方面也必须保护组织免受由设备未加控制地释放的危险物质的影响。特别是在这样的应用中还需要注意壳体本身不释放危险物质。由此传统的用于这样的配置组件的制造方法是相对繁复的。

为了制造这样的密封封闭的、特别是透明材料诸如玻璃制的壳体已经已知的是：激光射线、例如还有这样的激光束的超短脉冲用于封闭这些壳体已经是众所周知的。此外，由JP 2005/66629 A以及WO 2008/035770或者还由EP 1 741 510 A1公知了这样的方法和设备。这些方法和设备的缺点是这些方法和设备只能用于连接平面的构件。

发明内容

因此本发明的目的是，提供一种改进的用于制造电子设备用的密封壳体的方法。

本发明的所述目的通过一种用于制造壳体的方法得以实现，该壳体具有至少一个密封封闭的用于电子设备的容纳腔，该容纳腔包括壳体的内腔的至少一部分，所述方法的步骤有：

-制造/提供具有至少一个开口的、玻璃制的空心体；

-通过至少一个开口来装入、定位和/或固定至少一个电子设备；

-通过使壳体熔融来密封地封闭容纳腔；或

-借助激光射线来将所述至少一个开口封闭和焊接。

由此可以通过简单的方式制造用于电子设备的密封壳体。通过使开口熔融可以使得壳体完全由同样的材料、即玻璃构成。因此一方面保障对电子设备的良好保护，然而另一方面还保障对设备在其内运行的环境的良好保护。玻璃能够抵抗大多数的化学材料的腐蚀并且本身不释放物质，就是说它是惰性的。特别是所述特性适用于硼硅玻璃或者其它具有同样特性的玻璃种类。

制造方法的其它有益的构造出自下文的，特别是与附图相关联的说明。

有益的是：在设备与熔融或者焊接区域之间设置热绝缘体或隔热层，或者在电子设备与两个端壁中的至少一个之间设置热绝缘装置。通过这种方式可以在分离过程或者焊接过程中极为有效地保护电子设备免受同时产生的热的影响。

有利的是：通过至少一个开口将多个电子设备沿着纵向间隔开地、相继装入、定位和/或固定在管状的壳体内，然后借助通过释放纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲构成的或在连续的能量引入的情况下构成的激光射线在各电子设备之间的中间区域中对壳体进行加温并且通过沿着壳体的纵向施加到壳体在分离部位的区域中的内侧面和外侧面上的不同大小的力而在中间区域两侧将管状的壳体以端壁封闭。特别地，可以在管状的壳体的分离过程期间和/或封闭过程期间在壳体在分离部位区域中的内侧面和外侧面上沿壳体的纵向施加不同大小的力。特别是可以在管状的壳体的分离过程期间和/或封闭过程期间对壳体在分离部位区域中的内侧面和外侧面加载不同大小的压力。通过这种方式可以特别经济地制造壳体。特别是可以通过不同大小的力灵活地设计壳体。

就此而言也有益的是：通过借助释放纳秒能量脉冲和/或皮秒能量脉冲的激光器对中间部分的端部区域的加热来对壳体的一端壁进行加温，并且通过在壳体在分离部位的区域中的内侧面和外侧面上沿壳体的纵向施加的不同大小的力构成一端壁。由此可以构成端壁，而为此无需单独的构件。

还有益的是：在内腔中嵌入隔墙并且将其与壳体焊接，并且该隔墙将两个容纳腔彼此密封地分离。特别地，在此有益的是：在密封封闭的第一容纳腔中设置有电子设备和/或能源。另外，在此特别有益的是：下述元件中的至少一个元件设置在与密封封闭的第一容纳腔邻接的容纳腔中，如电子设备、分析装置、测值传感器。因此可以将电子设备的不同组成部分设置在不同的容纳腔内。例如可以将气体传感器设置在一个容纳腔内而将评估电子系统设置在一个另外的容纳腔内，以便保护评估电子系统例如免受到达气体传感器的活性气体的影响。

特别有益的是：壳体具有至少一个从外部至少延伸到两个子空间之一内的开口，该开口是透气的和/或透液的。通过这种方式可以设置从分析装置或测值传感器到壳体的环境的连接。例如，气体传感器这样可以研究包围壳体的空气。当然测量并不局限于气体上，而是还可以研究液体。例如传感器可以构造成用于液体的ph值传感器。