[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件在审

申请号：	201380055100.8	申请日：	2013-10-23
公开（公告）号：	CN104755569A	公开（公告）日：	2015-07-01
发明（设计）人：	小林昭彦;冈裕;须藤通孝;饭村智浩	申请（专利权）人：	道康宁东丽株式会社
主分类号：	C09D183/04	分类号：	C09D183/04;C08G77/50;H01L23/29
代理公司：	北京安信方达知识产权代理有限公司 11262	代理人：	杨洲;郑霞
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	固化有机硅组合产物光学半导体器件
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【权利要求书】：

1.一种可固化有机硅组合物，包含：

(A)在分子中具有至少两个烯基基团并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹R²R³SiO_1/2)_a(R⁴₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c

其中，R¹为具有1至12个碳的烷基基团；R²为相同或不同的具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³为具有2至12个碳的烯基基团；R⁴为相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、或苯基基团；并且“a”、“b”和“c”分别为满足0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c<0.9并且a+b+c＝1的数值；

(B)在该组合物的0至70质量％中，在分子中具有至少两个烯基基团并且不具有任何硅键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷；

(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且该组分的至少80质量％包含由以下式表示的有机三硅氧烷：

H(CH₃)₂SiO(C₆H₅)₂SiOSi(CH₃)₂H，

其量使得该组分中的硅键合的氢原子的量对应于组分(A)和(B)中的每1摩尔总烯基基团为0.1至5摩尔；

以及

(D)有效量的硅氢加成反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的R²为苯基基团或萘基基团。

3.一种通过使权利要求1或2中所述的可固化有机硅组合物固化而制备的固化产物。

4.一种光学半导体器件，其中光学半导体元件由权利要求1或2中所述的可固化有机硅组合物的固化产物密封。

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