[发明专利]可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种可固化有机硅组合物、通过固化该组合物形成的固化产物以及使用该组合物制备的光学半导体器件。

本发明要求提交于2012年10月24日的日本专利申请No.2012-235184的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文中。

背景技术

可固化有机硅组合物用作光学半导体器件中的光学半导体元件诸如发光二极管(LED)的密封材料或保护涂料。然而，由于可固化有机硅组合物的固化产物的透气性高，因此在用于具有高光学强度和大量热量生成的高亮度LED中时出现问题，诸如腐蚀性气体引起的密封材料变色以及LED基板上的镀银层的腐蚀引起的亮度降低。

因此，在日本未经审查的专利申请公布No.2012-052045中提出了包含具有甲基苯基乙烯基硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和加成反应催化剂的可固化有机硅组合物作为形成具有低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。

然而，此类可固化有机硅组合物具有高粘度、较差可操作性和较慢的固化反应速率，这导致完成固化反应需要大量时间和能量的问题。

本发明的一个目标是提供具有优异的可操作性和高反应性并形成具有低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。本发明的另一个目标是提供具有低透气性的固化产物并另外提供具有优异可靠性的光学半导体器件。

发明内容

本发明的可固化有机硅组合物包含：

(A)在分子中具有至少两个烯基基团并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹R²R³SiO_1/2)_a(R⁴₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c

其中，R¹为具有1至12个碳的烷基基团；R²为相同或不同的具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R³为具有2至12个碳的烯基基团；R⁴为相同或不同的具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、或苯基基团；并且“a”、“b”和“c”分别为满足0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c<0.9并且a+b+c＝1的数值；

(B)在该组合物的0至70质量％中，在分子中具有至少两个烯基基团并且不具有任何硅键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷；

(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且该组分的至少80质量％包含由以下式表示的有机三硅氧烷：

H(CH₃)₂SiO(C₆H₅)₂SiOSi(CH₃)₂H，

其量使得该组分中的硅键合的氢原子的量对应于组分(A)和(B)中的每1摩尔总烯基基团为0.1至5摩尔；以及

(D)有效量的硅氢加成反应催化剂。

本发明的固化产物通过固化上述可固化有机硅组合物而形成。

本发明的光学半导体器件通过用上述可固化有机硅组合物的固化产物密封光学半导体元件生产。

本发明的效果

本发明的可固化有机硅组合物的特征在于具有优异的可操作性和高反应性并形成具有低透气性的固化产物。此外，本发明的固化产物的特征在于透气性低。本发明的光学半导体器件的特征在于具有优异可靠性。

附图说明

图1是作为本发明的光学半导体器件的例子的LED的横截面图。

具体实施方式

首先，将详细描述本发明的可固化有机硅组合物。

作为该组合物的主要组分的组分(A)的有机聚硅氧烷由以下平均单元式表示：

(R¹R²R³SiO_1/2)_a(R⁴₂SiO_2/2)_b(R²SiO_3/2)_c

并在分子中具有至少两个烯基基团。