[发明专利]抗菌多孔性陶瓷砖及其制造方法

权利要求书

1.一种多孔性陶瓷砖，其包含，

包含母物质、γ-氧化铝及抗菌活性物质的粒子；和

包含玻璃料和颜料的釉层；

其中相对于100重量份的母物质，包含3重量份至30重量份的上述抗菌活性物质；

其中所述多孔陶瓷砖包含平均直径为1nm至1mm的孔，所述孔包含存在于所述粒子表面上的第一孔和所述粒子之间的第二孔；

其中所述釉层涂于所述多孔陶瓷砖的表面；

其中所述孔的气孔率为30％至60％；并且

其中所述孔表面的pH为11以上。

2.根据权利要求1所述的多孔性陶瓷砖，其特征在于，

所述抗菌活性物质为金属碳酸盐。

3.根据权利要求2所述的多孔性陶瓷砖，其特征在于，

所述金属碳酸盐包含选自由碳酸钙、碳酸钾、碳酸钡、碳酸镁、碳酸钠及它们的组合组成的组中的任意一种以上。

4.根据权利要求1所述的多孔性陶瓷砖，其特征在于，

所述母物质包含选自由粘土、白土、黄土及它们的组合组成的组中的任意一种以上。

5.一种根据权利要求1所述的多孔性陶瓷砖的制造方法，其特征在于，包括：

混合和粉碎母物质、γ-氧化铝及抗菌活性物质来制备粒子，其中相对于100重量份的母物质包含3重量份至30重量份的所述抗菌活性物质；

对所述粒子进行干式冲压成型来制造多孔性陶瓷砖；

对所述成型的多孔性陶瓷砖进行干燥的步骤；

用包含玻璃料和颜料的釉药对所述干燥的多孔性陶瓷砖施釉以在所述多孔性陶瓷砖的表面形成釉层；以及

对所述施釉的多孔性陶瓷砖在800℃至1000℃的温度下进行热分解而烧成；

其中所述多孔性陶瓷砖包含：

所述粒子和所述釉层；

其中所述多孔陶瓷砖包含平均直径为1nm至1mm的孔，所述孔具有存在于所述粒子表面上的第一孔和所述粒子之间的第二孔；

所述孔的气孔率为30％至60％；并且

所述孔表面的pH为11以上。