[发明专利]抗菌多孔性陶瓷砖及其制造方法

说明书

本发明提供一种包含γ‑氧化铝及抗菌活性物质的多孔性陶瓷砖。提供多孔性陶瓷砖的制造方法，上述多孔性陶瓷砖的制造方法包括：混合γ‑氧化铝及抗菌活性物质来形成陶瓷成型体的步骤；对上述陶瓷成型体进行干式冲压成型来制造多孔性陶瓷砖的步骤；对所成型的上述多孔性陶瓷砖进行干燥的步骤；用釉药对所干燥的上述多孔性陶瓷砖施釉的步骤；以及对所施釉的上述多孔性陶瓷砖进行热分解而烧成的步骤。

技术领域

本发明涉及抗菌多孔性陶瓷砖及其制造方法。

背景技术

现有的抗菌瓷砖一般通过将抗菌物质与水混合来制备悬浊液后涂敷于瓷砖的表面或混合釉药后涂于表面的方式而形成。但是采用这种方式难以均匀地分布于多孔性瓷陶瓷砖内部的宽的表面积，并且一部分抗菌物质聚在一起时堵住多孔性陶瓷砖的内部气孔，而产生降低吸防湿性的副作用，因此难以适用于包含大量微细气孔从而具有吸防湿性的多孔性瓷砖。

并且，利用单纯的涂敷方式时，存在抗菌物质随着时间的经过受到物理性接触、环境温度、湿度变化的影响而从多孔性陶瓷砖的表面脱离的忧虑，因此要得到持续性效果需要周期性地进行再涂敷作业，所以在便利性、经济性方面具有局限性。

因此，针对在多孔性陶瓷砖的内部包含抗菌物质并使抗菌物质能够均匀地分布的方法，正在持续进行研究。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的一实例提供包含抗菌活性物质的多孔性陶瓷砖。

本发明的在再一实例提供上述多孔性陶瓷砖的制造方法。

技术方案

在本发明的一实例中提供包含γ-氧化铝及抗菌活性物质的多孔性陶瓷砖。

上述抗菌活性物质可以为金属碳酸盐。

上述金属碳酸盐可包含选自由碳酸钙、碳酸钾、碳酸钡、碳酸镁、碳酸钠及它们的组合组成的组中的一种以上。

相对于100重量份的母物质，可包含约3重量份至约30重量份的上述抗菌活性物质。

上述母物质可包含选自由粘土、白土、黄土及它们的组合物组成的组中的一种以上。

上述多孔性陶瓷砖可包含平均直径为约1nm至约1mm的气孔。

上述气孔的气孔率可以为约30％至约60％。

上述气孔的表面的pH可以为约11以上。

本发明的再一实例中提供多孔性陶瓷砖的制造方法，其包括：混合γ-氧化铝及抗菌活性物质来形成陶瓷成型体的步骤；对上述陶瓷成型体进行干式冲压成型来制造多孔性陶瓷砖的步骤；对所成型的上述多孔性陶瓷砖进行干燥的步骤；用釉药对所干燥的上述多孔性陶瓷砖施釉的步骤；以及对所施釉的上述多孔性陶瓷砖进行热分解而烧成的步骤。

本发明的特征在于，上述热分解在约800℃至约100℃的温度下进行。

本发明的特征在于，上述热分解进行约1分钟至约15分钟。

有益效果

利用上述多孔性陶瓷砖的抗菌性，可抑制细菌及霉菌的繁殖，并且可降低室内空气中漂浮微生物的产生，因此能够维持舒适的室内环境。

利用上述多孔性陶瓷砖的制造方法，可提高制造工序上的便利性及经济性。

附图说明

图1示出了多孔性陶瓷砖及多孔性陶瓷砖所包含的气孔。

图2示出了多孔性陶瓷砖的制造方法。