[发明专利]多孔基体支持物的表面修饰

权利要求书

1.基于含羟基多孔基体支持物的用于亲和层析的分离材料，所述含羟基多孔基体支持物的表面上通过共价键合而接枝聚合物链，所述分离材料的特征在于

a) 两个或更多个接枝聚合物链从所述表面上的一个羟基引发，和

b) 各聚合物链具有多个用于偶联亲和配体的可衍生基团。

2.根据权利要求1的分离材料，其特征在于所述多孔基体支持物是多孔陶瓷介质。

3.根据权利要求1的分离材料，其特征在于所述多孔基体支持物是包含硅的氧化物、锆的氧化物、钛的氧化物、它们的混合物的多孔陶瓷介质。

4.根据权利要求1的分离材料，其特征在于所述多孔基体支持物是基于二氧化硅的多孔介质。

5.根据权利要求1的分离材料，其特征在于所述多孔基体支持物是用氧化锆或氧化钛涂覆的基于二氧化硅的多孔介质。

6.根据权利要求1的分离材料，其特征在于所述多孔基体支持物是表面具有羟基的多孔聚合物支持物。

7.根据权利要求1-6中任一项的分离材料，其包含首先用三或更多官能环氧化物处理的多孔基体支持物。

8.根据前述权利要求1-7中一项或多项的分离材料，其中所述多孔基体支持物首先用三或更多官能环氧化物处理，形成富含环氧官能度的交联涂层。

9.根据权利要求1-8中任一项的分离材料，其包含用交联涂层覆盖的多孔基体支持物，所述交联涂层富含用于共价键合接枝聚合物链的脂族羟基或二醇基，所述接枝聚合物链包含提供羧酸基团的丙烯酸或其衍生物。

10.根据权利要求1-8中任一项的分离材料，其包含用交联涂层覆盖的多孔基体支持物，所述交联涂层富含用于共价键合通过单体的表面引发聚合的接枝聚合物链的脂族羟基或二醇基，所述单体选自：甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙烯基吖内酯、丙烯酸N-羟基琥珀酰亚胺酯、甲基丙烯酸N-羟基琥珀酰亚胺酯，其提供用于进一步官能化的反应性基团。

11.根据权利要求9或10中任一项的分离材料，其包含用交联涂层覆盖的多孔基体支持物，所述交联涂层富含用于共价键合由丙烯酸或其衍生物和提供羧酸基团的其他单体构成的接枝聚合物链的脂族羟基或二醇基。

12.根据权利要求9或10中任一项的用于离子交换层析的分离材料，其包含用交联涂层覆盖的多孔基体支持物，所述交联涂层富含用于共价键合接枝聚合物链的脂族羟基或二醇基，所述接枝聚合物链由以下构成：

-选自以下的含有具有负电荷的官能团的单体：顺丁烯二酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、羧乙基甲基丙烯酰胺、羧乙基甲基丙烯酰胺、羧基丙烯酰胺、羧基甲基丙烯酰胺、羧丙基丙烯酰胺、羧甲基丙烯酰胺、2-丙烯酰胺基-2-甲磺酸和丙烯酰胺乙烷磺酸，

和/或

-选自以下的含有具有正电荷的官能团的单体：2-(二乙基氨基乙基)丙烯酰胺、2-(二乙基氨基乙基)甲基丙烯酰胺、2-(丙烯酰基氨基乙基)-三甲基氯化铵、3-(丙烯酰基氨基丙基)-三甲基氯化铵、2-(二甲基氨基乙基)甲基丙烯酰胺、2-(二甲基氨基乙基)丙烯酰胺、2-(二乙基氨基丙基)丙烯酰胺、2-(二乙基氨基丙基)甲基丙烯酰胺、2-(甲基丙烯酰基氨基乙基)-三甲基氯化铵和3-(甲基丙烯酰基氨基丙基)-三甲基氯化铵，

和任选地

包含具有至多达18个碳原子的直链或支链烷基、芳基、烷基芳基、芳基烷基的疏水性单体，其任选地含有选自以下的亲水性基团：烷氧基、氰基、羧基、乙酰氧基和乙酰氨基。

13.根据前述权利要求1-12中一项或多项的分离材料，其特征在于各聚合物链具有多个用于偶联蛋白A的可衍生基团。

14.根据权利要求前述1-12中一项或多项的分离材料，其特征在于蛋白A偶联至接枝聚合物链的反应性基团。

15.根据权利要求1-14中一项或多项的分离材料的制备方法，其特征在于多孔基体支持介质

a) 与三官能环氧化物反应，

b) 与包含提供羧酸基团至步骤a)的涂层上的丙烯酸或其衍生物的链接枝聚合，所述涂层富含脂族羟基或二醇基，

以及其特征在于

c) 蛋白A偶联至接枝聚合物链的反应性基团。