[发明专利]用于提供电光对准的方法和装置

权利要求书

1.一种用于提供电光对准的光电组件，包括：

印刷电路板衬底上的电连接器，所述印刷电路板衬底具有第一表面以及与所述第一表面毗邻的第二表面，其中所述电连接器沿所述第一表面延伸到所述第二表面上以形成电气转向；以及

所述印刷电路板衬底的所述第一表面上的光电管芯，所述光电管芯耦合至所述电连接器，所述光电管芯具有基本平行于所述第一表面的光学表面。

2.如权利要求1所述的光电组件，其特征在于，所述印刷电路板衬底的所述第一表面上的所述光电管芯被竖立在安装板上。

3.如权利要求2所述的光电组件，其特征在于，所述光学表面被光耦合至沿所述安装板延伸的光纤。

4.如权利要求1所述的组件，其特征在于，还包括：

在所述光电管芯上的保护盖。

5.如权利要求1所述的组件，其特征在于，还包括：

耦合至所述印刷电路板衬底的支承部件；以及

耦合至所述支承部件的光纤保持器。

6.如权利要求5所述的组件，其特征在于，所述印刷电路板衬底具有第一匹配特征，并且所述支承部件具有第二匹配特征和第三匹配特征，其中通过将所述第一匹配特征与所述第二匹配特征配合，所述支承部件被耦合至所述印刷电路板结构，并且其中通过将所述第三匹配特征与所述光纤保持器的匹配特征配合，所述支承部件被耦合至所述光纤保持器。

7.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述电连接包括C切割通路、弯曲引脚和导线中的至少一者。

8.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述光学表面被布置在所述印刷电路板衬底内的开口之上。

9.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述光电管芯包括表面发射器件、光检测器或前述两者。

10.如权利要求1所述的组件，其特征在于，还包括：

所述印刷电路板上的驱动器，用以驱动所述光电管芯。

11.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述电连接器被配置成控制电阻抗。

12.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述印刷电路板包括FR-4、FR-2、聚酰亚胺和特氟隆材料中的至少一者。

13.一种用于提供电光对准的方法，包括：

为通过印刷电路板衬底上的电连接器的信号提供电气路径，所述印刷电路板衬底具有第一表面以及与所述第一表面毗邻的第二表面，其中所述电连接器沿所述第一表面延伸到所述第二表面上以形成电气转向；以及

经由光电管芯的光学表面提供所述信号的光路，其中所述光电管芯耦合至所述印刷电路板衬底的所述第一表面上的电连接器，所述光电管芯具有平行于所述第一表面的所述光学表面。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述光学表面被配置成通过发送所述信号和接收所述信号中的至少一者来提供光路。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括，在安装板之上竖立所述印刷电路板衬底。

16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述提供光路包括：

将所述光学表面耦合至光纤。

17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：

将支承部件附连至所述印刷电路板衬底；以及

将光纤保持器耦合至所述支承部件。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板衬底具有第一匹配特征，并且所述支承部件具有第二匹配特征和第三匹配特征，其中所述附连包括将所述第一匹配特征与所述第二匹配特征配合，并且其中所述耦合包括将所述第三匹配特征与所述光纤保持器的匹配特征配合。

19.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述电连接通过C切割、引脚弯曲、电镀和涂覆中的至少一者形成。

20.如权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述印刷电路板衬底的所述第二表面布置在安装板上。

21.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述光电管芯被布置在所述第一表面上以面向所述衬底中的开口。