[发明专利]用于提供电光对准的方法和装置

说明书

领域

本发明的至少一些实施例总地涉及光电器件制造，更具体地涉及提供电光对准。

背景

表面发光源——例如垂直空腔表面发射激光器——一般具有大于边缘发射激光二极管的光发射面积的光发射面积。一般来说，VCSEL为光学电信产业提供成本效率的方案。

然而，在消费者电子器件产业内，需要节省很多东西以满足其成本需求。例如，集成到消费者电子(CE)器件(例如智能移动设备)中的VCSEL的封装需求不同于电信产业中使用的VCSEL的封装需求。典型地，CE器件的封装件总尺寸减小，其需要进一步优化以配合到小形状因子中。

图1示出典型的表面发射(SE)激光器器件封装100。如图1所示，衬底102上的SE激光器器件103被布置在安装板101上。SE器件103沿背离板103的方向104射出光。为了将SE激光器103整合入封装件，使用包括棱镜和透镜的射线光学透镜系统106。如图1所示，光学系统106被安装在激光器器件103之上以形成大约90°角弯曲光105以耦合至光纤107。

也就是说，当前封装方案使用具有射线光学透镜系统的90°弯曲光管以将表面发射(SE)激光器器件整合入薄的移动设备的封装件内。这种方案需要昂贵的射线光学透镜系统设计和制造。另外，在制造之后，当前封装方案需要高成本的精确对准组件。

发明概述

描述了提供电光对准的方法和装置的示例性实施例。在至少一些实施例中，在印刷电路板衬底上形成电连接器，该电连接器延伸到衬底的侧表面上以形成转向(turn)。光电管芯被布置在印刷电路板衬底上。印刷电路板衬底上的光电管芯被竖立在安装板上以提供基本平行于安装板的光耦合。延伸至印刷电路板衬底的第二表面的电连接器被布置在安装板上以通过电连接器转向取代光路转向以耦合光电管芯。

本发明的其它特征将从附图和从下面的详细说明中变得清楚。

附图简述

本文描述的实施例在各附图中是作为实施例而非作为限制示出的，在附图中相同的附图标记指代相同的元件。

图1示出典型表面发射(SE)激光器器件封装。

图2是根据本发明一个实施例提供电光对准的光电器件组件的图。

图3A示出根据本发明一个实施例的微型子组件衬底的立体图。

图3B1示出根据本发明一个实施例用于形成微型子组件的完工的微型子组件衬底的侧视图。

图3B2是根据本发明一个实施例在将光电器件布置在衬底上的预定义位置后的图，与图3B1相似。

图3B3是根据本发明一个实施例在将保护盖形成在光电器件上之后的图，与图3B2相似。

图3C是根据本发明一个实施例在安装板上竖立子组件衬底的表面上的光电器件之后的图，与图3B3相似。

图3D示出根据本发明一个实施例的微型子组件的俯视立体图。

图3E示出根据本发明一个实施例的微型光学子组件(MOSA)的横截面图。

图3F是根据本发明一个实施例在安装板上竖立衬底上的光电器件之后的侧视图，与图3E相似。

图3G是根据本发明一个实施例示出竖立在安装板上的微型光学子组件(MOSA)的侧视图。

图4示出根据本发明一个实施例的MOSA的俯视立体图。

图5A是根据本发明一个实施例的微型子组件衬底的俯视图。

图5B是根据本发明一个实施例在钻削通路之后的图，与图5A相似。

图6示出根据本发明一个实施例的子组件的立体图。

图7示出根据本发明一个实施例的子组件的立体图。

图8A示出根据本发明一个实施例的组件的仰视立体图。

图8B是根据本发明一个实施例在安装板上的图8A的组件的俯视立体图。

图9是根据本发明一个实施例在安装板上的组件的俯视立体图。

图10是根据本发明一个实施例的微型光学子组件的横截面图。

图11示出根据本发明一个实施例的数据处理系统。

详细描述

描述了用于提供电光对准的方法和装置的示例性实施例。本文描述的示例性实施例针对消费者电子器件(CE)应用的低成本和小形状因数的光电器件封装。本文描述的示例性实施例提供了一种使用标准构造模块的低成本、简化的光学对准，例如针对高比特率光学连接链路、细光缆、轻量光缆、消费者光学器件、消费者电子器件、消费者电光器件以及不封闭封装。