[发明专利]带有透明标记的非接触式智能卡的制造方法

权利要求书

1.一种具有多层的非接触式智能卡(10)，所述非接触式智能卡包括：嵌入或埋入非接触式智能卡中的电子芯片，所述电子芯片被连接到印刷在天线支撑层(20)上的天线(22)；两个卡体，两个卡体分别在天线支撑体的每一侧上，每个卡体由至少一个塑料材料层构成，

其特征在于，

－不透明的天线支撑体包括被透明塑料材料填充的形成空槽(23)的第一切口，

－所述两个卡体的塑料材料层每个都包括第二切口，所述第二切口形成两个相同的空槽(43、46)且其外廓叠置，

－以使得在非接触式智能卡的厚度中出现透明区域，所述透明区域形成具有所述第二切口的形状的透明标记(18)。

2.一种制造非接触式智能卡的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：

－在由非蠕变材料制成的带件中制备天线支撑层(20)，并以适当的间隔产生切口以形成空槽(23)，

－通过将导电墨水在所述天线支撑层上围绕如此形成的空槽(23)印刷而产生天线(22)，所述天线包括两个接头(24、25)以及至少一圈，

－在由塑料材料制成的带件中制备填充层(31)；

－将填充层(31)叠置在天线支撑层(20)的带有天线(22)的一侧上，

－将填充层(31)和天线支撑层(20)层压在一起，即使填充层和天线支撑层这两层受到加压热处理，以获得内结构，

－利用两个塑料材料带件这样来制备分别对应于非接触式智能卡的正面和反面的两个印刷层(40、60)：在其一个表面上印刷非接触式智能卡的个性化图案，并形成具有相同形状和相同尺寸的切口(43、63)，所述切口(43、63)在第一印刷层(40)和第二印刷层(60)上的位置确定成使得一旦将非接触式智能卡的层装配在一起，这些切口的廓围完全叠置，

－将第一印刷层(40)布置在内结构的天线一侧上，因此布置在填充层(31)上，以及将第二印刷层(60)布置在天线支撑层(20)的与支撑天线的表面相反的表面上，以使个性化图案放置在外侧，

－将第一包覆层(50)布置在第一印刷层(40)上，以及将第二包覆层(70)布置在第二印刷层(60)上，两个包覆层(50、70)利用透明塑料材料材质的两个材料带件制备而成，

－将所述两个印刷层(40、60)、所述两个包覆层(50、70)以及所述内结构层压在一起，以通过热压使它们彼此间粘结。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，天线的印刷步骤后紧跟将电子芯片连接到天线的所述两个接头(24、25)的连接步骤，使得所制造的非接触式智能卡是纯非接触式智能卡。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还通过以下步骤来完结：

－在非接触式智能卡中削出一腔体，以使所述天线的两个接头(24、25)露出，以及

－粘贴包含电子芯片的模块，以将模块固封在非接触式智能卡中，并将模块电连接到所述天线的两个接头，使得所制造的非接触式智能卡是混合非接触式智能卡。

5.根据权利要求2到4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述填充层(31)的材料与所述两个包覆层(50、70)的材料是相同的，使得填充层的材料和两个包覆层的材料彼此完美地相容。

6.根据权利要求2到4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述天线支撑层(20)由合成纸制成。

7.根据权利要求2到4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述天线支撑层(20)由聚酯制成。

8.根据权利要求2到4中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述两个印刷层(40、60)中同时产生所述切口(43、63)。

9.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，其中制备填充层的带件由透明PETG或PVC制成。

10.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，合成纸是Teslin。

11.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，聚酯是PET。