[发明专利]带有透明标记的非接触式智能卡的制造方法

说明书

本发明涉及一种具有多层的非接触式智能卡10，所述智能卡包括：嵌入或埋入智能卡中的电子芯片，所述芯片被连接到印刷在支撑层20上的天线22；分别在支撑体的每侧的、每个由至少一个塑料材料层40和60构成的两个卡体。根据本发明的主要特征，天线支撑体是不透明的并且包括被透明塑料材料填充的形成空槽23的第一切口，两个卡体的塑料材料层每个包括一个第二切口而形成两个相同的空槽43和46，且第二切口的廓围叠置，使得在卡的厚度中出现透明区域，所述透明区域形成有具有切口形状的透明标记。本发明还涉及一种制造这种卡的制造方法。

技术领域

本发明涉及非接触式智能卡及其制造方法的领域，特别地涉及带有透明标记的非接触式智能卡及其制造方法。

背景技术

本发明可应用于任何类型的非接触式智能卡，而不论卡的大小和形状如何。本发明也涉及接触－非接触混合式智能卡。在后文说明中，术语“非接触式智能卡”既表示接触－非接触混合式智能卡又表示纯非接触式智能卡。

在非接触式卡与相关联的读卡设备之间的信息交换通过容置在非接触式卡的天线与位于读卡器中的第二天线之间的远距离电磁耦合进行。为了产生、存储并处理信息，卡设置有连接到天线的电子芯片或电子模块。在混合式智能卡的情况下，电子芯片集成在作为接触式电子模块的盒子中。该模块插入到形成在卡中的腔体中，使得模块的电触点与卡的表面齐平并因此可抵达卡的表面。通过将多层彼此装配在一起来制造非接触式智能卡，其中所述多层中的一层用作天线支撑层。所述多层通过层压、即在压力和温度约束条件下彼此间装配在一起。可以通过多种方式例如通过导电墨水的丝网类印刷、通过铝或铜的化学蚀刻或通过铜丝的缠绕来生产天线。

带有贯通的透明标记的非接触式智能卡、即在卡的整个厚度标记可见的智能卡的生产需要对卡的所有构成层进行改变。存在这样一种解决方案：使用透明层，随后印刷卡的正面和反面的除标记位置之外的部分，以使卡在希望保留为透明的区域之外是不透明的。该技术很好地适合于带有蚀刻或缠绕而成的天线的非接触式卡。然而，该技术关于卡的不透明性存在问题。实际上，深色天线变得可透过成品卡体看见，在天线印刷而成时更是如此。

为了生产天线，申请人使用含银微粒的墨水的丝网印刷术。相对于蚀刻技术或缠绕技术，该技术需要与天线支撑层的材料选择相关的特别限制：该天线支撑层应允许进行丝网印刷和层压，同时保证天线的电气性能完整性和机械强度。印刷在透明材料制成的层上的天线的生产不能产生令人满意的结果。实际上，在层压步骤中，由于高压和高温，由透明材料制成的层的材料发生较大蠕变，天线的形状因而要素发生改变。构成天线的仅包含15％的粘合剂的导电墨水在约180℃的温度条件和约28巴的压力条件下赋予天线的机械强度是不足够的。于是看来天线的电参数(电感和电阻)发生改变，因此导致故障。此外，观察到天线在剪切应力较强的位置折断的情况也并不罕见。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种带有透明标记的非接触式卡以及这种卡的制造方法，其中所述卡和制造方法能够弥补上述不足。

本发明的另一个目的在于提供一种制造带有透明标记的非接触式卡的制造方法，该方法确保卡在使用时的高度可靠性，并允许达到与无标记的非接触式卡的制造效率同级别高的制造效率。

本发明的对象因此是一种具有多层的非接触式智能卡，所述智能卡包括：嵌入或埋入卡中的电子芯片，所述芯片被连接到印刷在支撑层上的天线；分别在天线支撑体的每一侧的、每个由至少一个塑料材料层构成的两个卡体。根据本发明的主要特征，天线支撑体是不透明的并且包括被透明塑料材料填充的形成空槽的第一切口，两个卡体的塑料材料层每个包括一个第二切口，所述第二切口形成两个相同的空槽且第二切口的廓围叠置，使得在卡的厚度中出现透明区域，该透明区域形成具有切口形状的透明标记。

附图说明

通过阅读下文参照附图进行的说明，本发明的目的、对象和特征将更为清晰地体现出来，附图中：

图1示出了根据本发明的方法所生产的非接触式智能卡的前视图；