[发明专利]电阻及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201380058577.1 申请日: 2013-11-07
公开(公告)号: CN104781891A 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 丁钟一;姜斗园;安奎镇;陈相准;金炫昌;李京美 申请(专利权)人: 斯玛特电子公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/02
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 代理人: 宋菲;刘云贵
地址: 韩国蔚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电阻 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电阻,包括:

陶瓷管;

一对密封电极,设置于该陶瓷管两端;

电阻单元,设置于该陶瓷管中,电性连接至该密封电极,且包括:电阻体、设置于该电阻体两端的端电极,以及电性连接至这些端电极的电阻层;以及

焊接环,用于密封该陶瓷管与该密封电极之间,

其中通过熔化该焊接环将该陶瓷管与该密封电极接合。

2.根据权利要求1所述的电阻,其中:

该电阻体为圆柱形,且由陶瓷材料构成;并且

通过将线圈螺旋地缠绕在该电阻体外表面,或通过在该电阻体外表面形成导电层并且螺旋切割该导电层而形成该电阻体。

3.根据权利要求1所述的电阻,其中该焊接环由包括铜、银与锌的合金构成。

4.根据权利要求1所述的电阻,其中该密封电极包括:接触部,插入至该陶瓷管内部,并朝内侧突起从而与该电阻单元接触;以及接面部,与该焊接环接合。

5.根据权利要求4所述的电阻,其中该焊接环的外表面设置于与该陶瓷管的外表面等高之处,且相对于该陶瓷管的内表面,其内表面向内侧延伸而成。

6.根据权利要求5所述的电阻,其中该焊接环包括:与该陶瓷管一端接合的外部以及与电阻单元一端接合的内部。

7.根据权利要求4所述的电阻,还包括焊接元件,熔化在该接触部和该端电极之间以接合该接触部和该端电极。

8.根据权利要求7所述的电阻,在该接触部、该接面部与该端电极中的至少一个还包括:含有镍或钛的电镀层,从而能够基于该焊接环或该焊接元件的熔化改善接合强度。

9.根据权利要求1所述的电阻,其中在被密封的该陶瓷管与该电阻单元之间的空间充有惰性气体。

10.一种电阻的制造方法,该电阻包括:陶瓷管,内部设置有电阻单元;第一密封电极与第二密封电极,分别插入至该陶瓷管两端,用以与该电阻单元接合;以及第一焊接环与第二焊接环,分别接合该陶瓷管与该第一密封电极及第二密封电极,该制造方法包括:

步骤S1,提供该第一密封电极;

步骤S2,在该第一密封电极上依序层叠该第一焊接环与该陶瓷管;

步骤S3,将该电阻单元插入至该陶瓷管;

步骤S4,在该陶瓷管上依序层叠该第二焊接环与该第二密封电极;以及

步骤S5,将经过步骤S1至步骤S4的电阻置入腔室并熔化该第一焊接环与该第二焊接环以密封该陶瓷管与该第一密封电极及该第二密封电极之间。

11.根据权利要求10所述的制造方法,其中:

该第一密封电极与该第二密封电极分别包括:接触部,插入至该陶瓷管内部,并朝内侧突起从而与该电阻单元接触;以及接面部,分别与该第一焊接环与该第二焊接环接合,其中该第一焊接环及该第二焊接环分别插入至该第一密封电极及第二密封电极的接触部。

12.根据权利要求10所述的制造方法,其中:

该第一焊接环与该第二焊接环是由Ag25CuZnSn构成,Ag25CuZnSn为银、铜、锌和锡组成的合金;及

在该步骤S5中在500℃至850℃的温度下熔化该第一焊接环与该第二焊接环。

13.根据权利要求11所述的制造方法,其中:

在该接面部的表面上还包括含有镍或钛的电镀层,从而能够改善基于该第一焊接环与该第二焊接环的熔化的接合强度。

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