[发明专利]电阻及其制造方法在审
申请号: | 201380058577.1 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN104781891A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 丁钟一;姜斗园;安奎镇;陈相准;金炫昌;李京美 | 申请(专利权)人: | 斯玛特电子公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C17/02 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 宋菲;刘云贵 |
地址: | 韩国蔚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电阻及其制造方法,且尤其涉及高耐用度及高接合强度的电阻及其制造方法,其原因在于使用了具有高机械强度的陶瓷材料构成的陶瓷管,且通过焊接环陶瓷管与密封电极接合,导致散热较佳,所以可以在高电压下稳定地使用电阻。
背景技术
电阻通常是设置在电路中的电子元件上,其通过利用基于电流的电压下降来驱动电路,其通过消耗功率来产生热。电阻上消耗的最大功率设定为额定功率。在电路中使用的电阻,其额定功率通常约1/8至1/2W,且在电源供应器中使用具有更高的额定功率的电阻。
图10是现有的电阻的侧视图。参考第图10,现有的电阻包括:线圈2,缠绕于玻璃纤维构成的且具有固定长度的圆柱体1;盖体3,其设置于线圈2缠绕的圆柱体1的两端,且由导电材料构成;以及引线4,连接至盖体3。此外,线圈2两端与盖体3电性连接。
然后,线圈2和圆柱体1被镀上具有多种颜色的合成树脂,以代表不同的标准,从而完成电阻的制造。当引线4插入印刷电路板的插槽并被固定后,作为电路的部件起到相应的作用。
韩国专利申请号1999-0040562的专利公开一种具有第一线圈与第二线圈的并列电阻。
然而,如果给现有的电阻施加超过额定功率的电力,则由于发热的关系,通常会导致电阻劣化,尤其对于碳质电阻而言因容易烧坏,从而会导致电路损坏。此外,若电阻周围的温度上升,则需要相应地减少电阻体的发热,因此需要在低于额定功率的条件下予以使用。并且,随着电阻增加,电阻体产生的噪音也会增加。为了得到具有高电阻值且低噪音的电阻,需要又细又长的线圈来缠绕或薄金属膜。然而,又细又长的线圈却很容易切断。
发明内容
因此,有鉴于上述问题,本发明提供一种电阻,因为使用了陶瓷材料的陶瓷管形成电阻体且使用焊接环来接合陶瓷管和密封电极,所以本发明电阻具有较佳接合强度耐用度,并且能够在高电压下稳定地使用,本发明也提供该电阻的制造方法。
本发明公开了一种电阻,一方面电阻元件自己产生的热通过密封电极散发掉,另一方面电阻元件设置于被密封的陶瓷管及其内部的惰性气体之中,因此所受到的环境温度的影响会降到最低,进而散热特性优越并且能够在比较高的额定电压下使用。本发明也提供该电阻的制造方法。
本发明公开了一种电阻及其制造方法,因为在焊接接面有电镀层,所以可以进一步改善焊接环的湿润特性和接合强度。本发明也提供该电阻的制造方法。
本发明的一种电阻,包括:陶瓷管;
一对密封电极,设置于该陶瓷管两端,并且分别与引线点连接;电阻单元,设置于该陶瓷管中,电性连接至该密封电极,且包括:电阻体、设置于该电阻体两端的端电极,以及电性连接至这些端电极的电阻层;以及焊接环,用于密封该陶瓷管与该密封电极之间,其中通过熔化该焊接环将该陶瓷管与该密封电极接合。
本发明的该电阻体为圆柱形,且由陶瓷材料构成;并且通过将线圈螺旋地缠绕在该电阻体外表面,或通过在该电阻体外表面形成导电层并且螺旋切割该导电层而形成该电阻体。
本发明的该焊接环由包括铜、银与锌的合金构成。
本发明的该密封电极包括:接触部,插入至该陶瓷管内部,并朝内侧突起从而与该电阻单元接触;以及接面部,与该焊接环接合。
本发明的该焊接环的外表面设置于与该陶瓷管的外表面等高之处,且相对于该陶瓷管的内表面,其内表面向内侧延伸而成。
本发明的该焊接环包括:与该陶瓷管一端接合的外部以及与电阻单元一端接合的内部。
本发明的电阻的焊接环还包括焊接元件,熔化在该接触部和该端电极之间以接合该接触部和该端电极。
本发明的电阻,在该接触部、该接面部与该端电极中的至少一个还包括:含有镍或钛的电镀层,从而能够基于该焊接环或该焊接元件的熔化改善接合强度。
本发明的电阻的制造方法,该电阻包括:陶瓷管,内部设置有电阻单元;第一密封电极与第二密封电极,分别插入至该陶瓷管两端,用以与该电阻单元接合;以及第一焊接环与第二焊接环,分别接合该陶瓷管与该第一密封电极及第二密封电极,该制造方法包括:步骤S1,提供该第一密封电极;步骤S2,在该第一密封电极上依序层叠该第一焊接环与该陶瓷管;步骤S3,将该电阻单元插入至该陶瓷管;步骤S4,在该陶瓷管上依序层叠该第二焊接环与该第二密封电极;以及步骤S5,将经过步骤S1至步骤S4的电阻置入腔室并熔化该第一焊接环与该第二焊接环以密封该陶瓷管与该第一密封电极及该第二密封电极之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯玛特电子公司,未经斯玛特电子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380058577.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:尤其用于开关柜的门接触开关
- 下一篇:预测链路上的未来的移动时间的方法