[发明专利]纤维状铜微粒及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及抑制了表面的凹凸部的呈现的纤维状铜微粒及其制造方法，以及具有控制在特定的范围的平均晶粒直径的纤维状铜微粒的集合体及其制造方法。

背景技术

由于铜微粒是导电性优异且比银等低廉的材料，所以广泛用作例如导电性涂布剂等的原料。这样的导电性涂布剂广泛用在印刷线路板等中使用各种印刷法形成电路的材料、各种电接点部件等。

对以铜微粒为代表的金属微粒及该金属微粒的制造方法进行了各种研究。例如，提出了纤维状铜微粒及其集合体以及它们的制造方法(专利文献1、非专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/071885号小册子

非专利文献

非专利文献1：Nano Lett.2012,12,第234页－第239页(ACS Publications,2011年12月15日)

发明内容

专利文献1的纤维状铜微粒及其集合体由于导电性优异，优选作为各种导电材料的原料。然而，在专利文献1的纤维状铜微粒的表面呈现大量的凹凸部。预测将该纤维状铜微粒作为各种导电材料的原料时，会产生由该凹凸部引起的各种工业问题。

通过控制纤维状铜微粒的集合体的平均晶粒直径，能够控制构成该集合体的纤维状铜微粒的每单位长度的晶粒数，由此，能够减少晶粒与晶粒间的界面，进而，能够提高纤维状铜微粒的集合体的导电性等。但是，专利文献1中，对于得到平均晶粒直径被控制在大的范围或者小的范围的纤维状铜微粒的集合体并没有进行研究。

非专利文献1中，记载了使用连续反应容器制备纤维状铜微粒及其集合体。而且，启示了通过连续反应得到的纤维状铜微粒的形状与通过非连续反应得到的纤维状铜微粒的形状相比，在纤维长度或纤维直径的方面有些许不同。

然而，非专利文献1中，并没有谈到在纤维状铜微粒的表面呈现凹凸。另外，对于提供抑制纤维状铜微粒的表面的凹凸部的呈现的纤维状铜微粒没有任何研究。

并且，非专利文献1中，对于纤维状铜微粒的集合体的平均晶粒直径的控制也没有研究。

为了解决如上所述的现有技术问题，本发明的目的在于提供一种抑制了表面的凹凸部的呈现的纤维状铜微粒及其集合体。本发明的另一个目的在于提供一种在抑制纤维状铜微粒的表面的凹凸部的呈现的基础上，将平均晶粒直径控制在特定的范围的纤维状铜微粒及其集合体。

本发明的又一个目的是提供一种能够通过简单的操作制造的、抑制了表面的凹凸部的呈现的纤维状铜微粒及其集合体的制造方法。并且，提供一种纤维状铜微粒的集合体的制造方法，其能够通过简单的操作制造在抑制了纤维状铜微粒的表面的凹凸部的呈现的基础上，将平均晶粒直径控制在特定的范围的纤维状铜微粒的集合体。

本发明人等为了解决上述的课题进行了深入研究，结果首次发现了将具有在纤维状体的长度方向的1μm的范围的、最大直径部与0.01～0.5μm的范围的最小直径部的尺寸差为0.02μm以上的凹凸部且长度为1μm以上的纤维状铜微粒的根数控制在特定的比例的纤维状铜微粒(换言之，抑制了表面的凹凸部的呈现的纤维状铜微粒)及其集合体，从而完成了本发明。

本发明人等首次发现了在抑制了纤维状铜微粒的表面的凹凸部的呈现的基础上，将平均晶粒直径控制在特定的范围的纤维状铜微粒的集合体，从而完成了本发明。

本发明人等首次发现了不需要复杂的操作用简单的操作就能够制造抑制了表面的凹凸部的呈现的纤维状铜微粒，从而完成了本发明的纤维状铜微粒的制造方法。

并且首次发现了不需要复杂的操作用简单的操作就能够制造在抑制了纤维状铜微粒的表面的凹凸部的呈现的基础上，将平均晶粒直径控制在特定的范围的纤维状铜微粒的集合体，从而完成了本发明的纤维状铜微粒的集合体的制造方法。

即，本发明的要点如下。

(1)一种纤维状铜微粒，其特征在于，每100根纤维状铜微粒中具有凹凸部且长度为1μm以上的纤维状铜微粒的根数为10根以下，该凹凸部在纤维状体的长度方向的1μm的范围的、最大直径部与最小直径部的尺寸差为0.02μm以上，该最小直径部的直径尺寸为0.01～0.5μm的范围。

(2)根据(1)的纤维状铜微粒，其特征在于，纤维直径为0.01～0.5μm，长径比为10以上。

(3)一种纤维状铜微粒的集合体，其特征在于，是(1)或(2)的纤维状铜微粒集合而成的纤维状铜微粒的集合体，

晶粒直径为0.045～0.1μm，且纤维直径为0.05～0.15μm。