[发明专利]室温固化性聚有机硅氧烷组合物

权利要求书

1.室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，其是包括主剂组合物(A)和固化剂组合物(B)的双组分型组合物，

所述主剂组合物(A)含有：

(a)分子链末端被羟基封端、23℃下的粘度为0.1~100Pa·s的聚有机硅氧烷100质量份；

(b)填充剂1~300质量份；以及

(c)平均单元式(1)表示的聚有机硅氧烷0.1~20质量份

(R¹₃SiO_1/2)_p[Si(OH)_xO_(4-x)/2]_q…(1)

式中，R¹为相同或不同的碳原子数1~20的一价烃基，x为0.001~0.8，p和q均为正数，

所述固化剂组合物(B)含有：

(e)通式(2)表示的三官能性或四官能性的硅烷化合物、或者其部分水解缩合物0.1~20质量份

R²_nSi(OR³)_4-n…(2)

式中，R²为相同或不同的取代或非取代的一价烃基，R³为相同或不同的非取代的一价烃基，n为0或1；

(f)选自通式(3)表示的第一含氨基的硅化合物和通式(4)表示的第二含氨基的硅化合物中的至少一种含氨基的硅化合物0.1~20质量份

(R⁴O)₃Si-R⁵-NH-R⁶…(3)

式中，R⁴为相同或不同的非取代的一价烃基，R⁵为取代或非取代的二价烃基，R⁶为氢原子、非取代的一价烃基、或氨烷基，

式中，R⁷为相同或不同的非取代的一价烃基，R⁸为相同或不同的取代或非取代的一价烃基，R⁹为相同或不同的取代或非取代的二价烃基，m和l为0~2的整数；以及

(g)锡系固化催化剂0.01~10质量份。

2.根据权利要求1所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

所述主剂组合物(A)还含有：(d)分子链末端被乙烯基和/或甲基封端、23℃下的粘度为0.1~100Pa·s的聚有机硅氧烷0.1~100质量份。

3.根据权利要求1或2所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

所述固化剂组合物(B)还含有：(h)分子链末端被乙烯基和/或甲基封端、23℃下的粘度为0.1~100Pa·s的聚有机硅氧烷0.1~100质量份。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

在作为所述(c)成分的聚有机硅氧烷中，所述(R¹₃SiO_1/2)单元与所述[Si(OH)_xO_(4-x)/2]单元的摩尔比(p/q)为0.4~1.2，并且羟基的含量为0.01~10质量%。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

作为所述(c)成分的聚有机硅氧烷的质均分子量(Mw)为500~20000。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

作为所述(b)成分的填充剂包含由硬脂酸或松香酸进行了表面处理的碳酸钙。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

所述(a)成分为粘度不同的两种以上的分子链两末端被羟基封端的聚二有机硅氧烷的混合物。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，

所述(e)成分和所述(f)成分中的键合于硅原子上的烷氧基的总量与所述(a)成分和所述(c)成分中的键合于硅原子上的羟基的总量的摩尔比(烷氧基/OH基)为5~50。