[发明专利]室温固化性聚有机硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在室温下固化而生成橡胶状弹性体的缩合反应型的聚有机硅氧烷组合物。

背景技术

在太阳能系统部件、汽车部件、电气电子设备部件等的粘接、密封材料、灌封材料(potting material)、FIPG (Formed In Place Gasket，就地成形垫圈)密封材料等用途中，广泛使用通过与空气中的水分接触而在室温下固化生成橡胶状弹性体的缩合反应型的硅橡胶组合物。

然而，以往的缩合反应型的硅橡胶组合物具有在高温和高湿度的气氛下固化物即橡胶发生水解，硬度等物理特性显著下降的问题。

作为非溶剂型的室温固化性有机硅组合物，提出了含有由式R₃SiO_1/2表示的单官能性甲硅烷氧基单元(M单元)和式SiO_4/2表示的四官能性甲硅烷氧基单元(Q单元)形成的聚有机硅氧烷的双组分型缩合反应型有机硅组合物(例如参照专利文献1)。

然而，在专利文献1的组合物中，作为基质的硅烷醇末端二有机硅氧烷聚合物的粘度低，且填充剂的含量低，因此无法获得物理特性优异的固化橡胶。另外，在该组合物中，认为改善固化物的耐水解性的效果不足，高温高湿下会发生固化物的粘度降低。

另外，为了提高耐热性，提出了含有包含式R₁SiO_3/2表示的三官能性甲硅烷氧基单元(T单元)和/或四官能性甲硅烷氧基单元(Q单元)的聚有机硅氧烷的缩合反应固化型的有机硅组合物(例如参照专利文献2)。但是，在专利文献2的组合物中也存在高温高湿气氛下固化物的硬度等大幅降低的问题。

此处，如上所述将单官能性甲硅烷氧基单元、三官能性甲硅烷氧基单元和四官能性甲硅烷氧基单元表示为本领域常用的简称即M单元、T单元和Q单元。另外，有时将式R₂SiO_2/2表示的二官能性甲硅烷氧基单元表示为D单元。应予说明，在表示甲硅烷氧基单元的式子中，R表示有机基团。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭57-165453号公报

专利文献2：日本特开昭56-049755号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有技术中的问题而完成的，其目的在于提供一种具有在高温高湿气氛下固化物的硬度下降少、或者不发生硬度下降等良好的固化性，且对各种基材的粘接性优异的室温固化性聚有机硅氧烷组合物。

用于解决问题的手段

本发明的室温固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于，其是包括主剂组合物(A)和固化剂组合物(B)的双组分型组合物(two-part composition)，

所述主剂组合物(A)含有：

(a)分子链末端被羟基封端、23℃下的粘度为0.1~100Pa·s的聚有机硅氧烷100质量份；

(b)填充剂1~300质量份；以及

(c)平均单元式(1)表示的聚有机硅氧烷0.1~20质量份

(R¹₃SiO_1/2)_p[Si(OH)_xO_(4-x)/2]_q…(1)

(式中，R¹为相同或不同的碳原子数1~20的一价烃基，x为0.001~0.8，p和q均为正数。)，

所述固化剂组合物(B)含有：

(e)通式(2)表示的三官能性或四官能性的硅烷化合物、或者其部分水解缩合物0.1~20质量份

R²_nSi(OR³)_4-n…(2)

(式中，R²为相同或不同的取代或非取代的一价烃基，R³为相同或不同的非取代的一价烃基，n为0或1。)；

(f)选自通式(3)表示的第一含氨基的硅化合物和通式(4)表示的第二含氨基的硅化合物中的至少一种含氨基的硅化合物0.1~20质量份

(R⁴O)₃Si-R⁵-NH-R⁶…(3)