[发明专利]填充间隙用溶胀胶带

权利要求书

1.一种填充间隙用溶胀胶带，包括：

基底膜，该基底膜根据ASTM D2240的肖式A硬度为70A以上，且根据JIS K-7311的肖氏D硬度为40D以上；以及

压敏粘合层，该压敏粘合层以平行于所述基底膜的长度方向的方向，在该基底膜的一个表面上形成。

2.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述基底膜包含热塑性聚氨酯。

3.根据权利要求2所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述热塑性聚氨酯为具有至少两个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物、多元醇化合物和增链剂的混合物的反应产物。

4.根据权利要求3所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，相对于100重量份的所述多元醇化合物，所述异氰酸酯化合物和所述增链剂在混合物中的总含量为20至300重量份。

5.根据权利要求3所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述异氰酸酯化合物为芳香族异氰酸酯化合物、脂环族异氰酸酯化合物或脂肪族异氰酸酯化合物。

6.根据权利要求3所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述多元醇化合物为聚酯多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酰胺多元醇、聚丁二烯多元醇或聚硫化物多元醇。

7.根据权利要求3所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述增链剂为双官能羟基化合物、三官能羟基化合物、四官能羟基化合物或双官能胺化合物。

8.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，在与流体接触时，所述基底膜变形为在垂直于长度方向的方向上具有0.001mm至2.00mm高度的三维形状。

9.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层包含丙烯酸类压敏粘合剂、聚氨酯压敏粘合剂、环氧压敏粘合剂、硅压敏粘合剂或橡胶压敏粘合剂。

10.根据权利要求1所述的填充间隙用溶胀胶带，其中，所述压敏粘合层包含与多官能交联剂交联的丙烯酸类聚合物。

11.一种填充在第一基板和与所述第一基板分隔开的第二基板之间形成的间隙的方法，包括：

将权利要求1所述的溶胀胶带的压敏粘合层粘贴至所述第一基板或所述第二基板上；以及

使所述溶胀胶带的基底膜与流体接触。

12.根据权利要求11所述的填充间隙的方法，其中，在所述第一基板和所述第二基板之间形成的间隙具有0.001mm至2.00mm的宽度。

13.根据权利要求11所述的填充间隙的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板中的任意一个为电极组件，另一个为封装该组件的壳体。

14.一种电极组件，该电极组件具有权利要求1所述的胶带粘贴的外围表面。

15.一种电池，包括：

权利要求14所述的电极组件；

封装所述组件的壳体；和

在所述壳体中与所述组件接触的电解液。

16.根据权利要求15所述的电池，其中，所述电极组件的压敏粘合胶带通过与所述电解液接触时变形为三维形状而将该组件固定至所述壳体内部。

17.根据权利要求15所述的电池，其中，所述电解液为碳酸酯类电解液。